Hardware

Mainboard für semi-industrielle Anwendungen

Embedded Design IV 2012

Mainboard für semi-industrielle Anwendungen Die Extended Lifecycle Series für semi-industrielle Anwendungen wurde um eine Variante erweitert: Das D3162-B µATX basiert auf dem Intel-Q77-Express-Chipsatz und unterstützt die LGA1155-Sockel-Prozessoren wie die Intel…

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Geprüfte Power+Board-Lösungen Auf gute Zusammenarbeit

Embedded Design IV 2012

Geprüfte Power+Board-Lösungen Auf gute Zusammenarbeit Der Stromversorgungsanbieter Bicker Elektronik aus Donauwörth bietet mit seinen Power+Board-Bundles Netzteile und Mainboards für die Entwicklung von IPC und Embedded-Systemen an. Das Unternehmen kombiniert und…

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Zustandsüberwachung per Teleservice

Embedded Design V 2012

Zustandsüberwachung per Teleservice GEA Farm Technologies steuert und überwacht seine Melkroboter per Teleservice und Remote Condition Monitoring. So gilt es, in Betrieben mit zum Teil mehreren 100 Kühen u.a. für…

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Neuer Termin der Smart Systems Integration 2013

Newsarchiv

Neuer Termin der Smart Systems Integration 2013 Die Smart Systems Integration 2013 wurde verschoben und findet nun vom 13. bis 14. März 2013 statt. Der Veranstaltungsort bleibt Amsterdam, Niederlande.

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Lacon Electronic veranstaltet Techologietag

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Lacon Electronic veranstaltet Techologietag Zum dritten Mal in Folge veranstaltet Lacon Electronic in Karlsfeld bei München am 19. Juli 2012 seinen Technologietag. Die Veranstaltung fokussiert die Entwicklung und die Fertigung…

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RS bietet Freescale Microcontroller mit Entwicklungskits an

Embedded Design IV 2012

RS bietet Freescale Microcontroller mit Entwicklungskits an RS hat die 32-Bit Microcontroller (MCUs) der Kinetis-Familie von Freescale Semiconductor mit ARM Cortex-M4 Kern in sein Sortiment aufgenommen. Der Anbieter liefert auch…

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Teledyne Technologies kauft LeCroy Corporation

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Teledyne Technologies kauft LeCroy Corporation Ende Mai haben Teledyne Technologies Incorporatedund die LeCroy Corporation angekündigt , dass sie eine definitive Übereinkunft für einen Zusammenschluss mit der LeCroy Corporation als hundertprozentige…

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Infineon: Peter Schiefer neuer Leiter Operations

Newsarchiv

Infineon: Peter Schiefer neuer Leiter Operations Die Infineon Technologies AG hat Peter Schiefer mit Wirkung zum 1. September 2012 die Leitung von Operations der Infineon Technologies AG übertragen. In dieser…

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MCUs mit Audio- Peripherien und kapazitiv-sensitiver Berührungstechnik

Embedded Design IV 2012

MCUs mit Audio- Peripherien und kapazitiv-sensitiver Berührungstechnik PIC32 MX1 und MX2 MCUs sind für den Betrieb bis 105°C vorgesehen. Sie schließen 128KB Flash-Speicher und 32KB RAM, zwei I2S-Schnittstellen für Audioprozesse,…

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COM Express Computer-on-Module

Embedded Design IV 2012

COM Express Computer-on-Module Kontron gab kürzlich bekannt, die dritte Generation der Intel Core Prozessoren auf 14 COM Express Computer-on-Module Varianten zu unterstützen. Die COM Express basic COMe-bIP# Module sind sowohl…

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