Analog Devices hat die Investition von mehr als einer Milliarde US-Dollar in den Ausbau seiner Wafer-Fab in Beaverton (Oregon, USA) angekündigt. Durch die Investition in den Standort soll die Reinraumfläche auf knapp 11.000m² wachsen, während sich die interne Herstellung von Produkten in 180nm-Technologie und darüber hinaus nahezu verdoppelt. Außerdem erwartet das Unternehmen die Schaffung hunderter neuer, langfristiger Arbeitsplätze. Mehr als 10% der Gesamtinvestitionen sind für neue Fertigungsausrüstung vorgesehen, die die Gesamteffizienz steigern und den Einsatz von umweltfreundlicheren chemischen Prozessen erlauben soll. Trotz der nahezu verdoppelten Produktionsleistung soll das Werk die absoluten Treibhausgasemissionen um etwa 75% und den Wasserverbrauch pro Produktionseinheit um etwa 50% senken. „Mit der Erweiterung unserer Fabrik in Beaverton steigern wir unsere Fertigungskapazität in entscheidenden Industriezweigen, bauen die inländische Produktion gemäß der Vision des Chips Act aus und verbessern die globale Krisenfestigkeit des hybriden Fertigungskonzepts von ADI“, erläuterte Vincent Roche, CEO und Chairman von ADI. Im Werk soll zudem die Semiconductor Advanced Manufacturing University (SAMU) angesiedelt sein, ein Ausbildungszentrum für Beschäftigte, in dem Gruppen aus jeweils etwa 25 Kursteilnehmern in achtwöchigen Schulungen mit der Instandhaltung von Halbleiter-Fertigungsanlagen vertraut gemacht werden. Neben Grundlagen der Halbleiterfertigung stehen weitere Lerninhalte für die berufliche Weiterentwicklung auf dem Lehrplan.
