Der neue Mini-Box-PC uIBX-260-EHL von Compmall passt auf eine Handfläche.
Bild: Compmall GmbH
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Kleiner, energie-effizienter Box-PC
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IoT Design News 16 2023
Bild: Analog Devices GmbH
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Analog Devices erweitert Halbleiterfabrik in Oregon
Analog Devices hat die Investition von mehr als einer Milliarde US-Dollar in den Ausbau seiner Wafer-Fab in Beaverton (Oregon, USA) angekündigt.
Bild: Spectra GmbH & Co. KG
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Kompaktes Board für Entwicklung von Embedded-Systemen
Bei der Entwicklung von Embedded-Systemen spielen die Performance und die kompakte Bauform eine entscheidende Rolle und nebenbei ist auch noch das lüfterlose Design zu beachten.
Canonical und Intel kooperieren
Canonical bietet ab sofort ein für Intel-Core-Prozessoren verbessertes Real-time Ubuntu an.
Bild: MikroElektronika
Bild: MikroElektronika
Aquaponik-System mit Embedded-Entwicklungstools erstellt
MikroElektronika hat mit Microside ein komplettes Aquaponik-System auf der Grundlage der Click-Boards von MikroElektronika und unter Verwendung der Remote-Design- und Debug-Plattform Planet Debug entwickelt.
Bild: SolidRun
Bild: SolidRun
Lüfterloser Edge-AI IPC für Vision-basierte Situationserkennung
SolidRun hat ein neues rugged Systemdesign vorgestellt, das 8-Kern-Prozessoren der AMD-Ryzen-7040-Serie mit mehreren Hailo-8 KI-Beschleunigern kombiniert – den Bedrock R7000 Edge AI für Edge-Applikationen mit künstlicher Intelligenz.
Kontron: Margensteigerung mit IoT-Fokus
Mit Auftragseingängen von 310,2Mio. Euro konnte Kontron eine erfreuliche Entwicklung auch im zweiten Quartal 2023 mitteilen.
Bild: Kioxia Europe GmbH
Bild: Kioxia Europe GmbH
SSDs zu Host-Bus- sowie SmartRAID-Adaptern kompatibel
Kioxia hat den erfolgreichen Kompatibilitäts- und Interoperabilitätstest seiner NVMe- und SAS-SSDs mit PCIe-4.0-Schnittstelle zu den Host-Bus-Adaptern der Serien Adaptec HBA 1200 und SmartHBA 2200 sowie zu den RAID-Adaptern der Serie SmartRAID 3200 von Microchip Technology bekannt gegeben.
Bild: ©Bartek Wróblewski/stock.adobe.com
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Meister der Defekte: Quantentechnologie
Bruno Schuler, Gruppenleiter bei Empa, hat mit seinem Team ein Forschungsprojekt gestartet: Er will atomlagendünne Halbleiterschichten gezielt mit Defekten versehen und versuchen, deren Quanteneigenschaften mit Pikosekunden zeitlicher Auflösung und zugleich aufs Atom genau zu messen und zu kontrollieren.
Bild: mitp-Verlag
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Penetration Testing für IoT-Geräte und Embedded Devices
Smarte Geräte sind allgegenwärtig und sie sind leicht zu hacken – umso mehr sind Reverse Engineers und Penetration Tester gefragt, um Schwachstellen aufzudecken und so Hacking-Angriffen und Manipulation vorzubeugen.
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Canonical hat Ende April Ubuntu 24.04 LTS, Codename ‚Noble Numbat‘ veröffentlicht und stellt es zum Download und anschließenden Installation auf seiner Webseite bereit.
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DFI hat mit dem QCS051 ein neues Industrie-Motherboard eingeführt.
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Rutronik Elektronische Bauelemente und Adlink Technology sind eine strategische Partnerschaft eingegangen.
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Bicker Elektronik stellt mit dem DC300WS einen kontaktgekühlten 300W DC/DC-Wandler mit bis zu 98% Wirkungsgrad vor.
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DigiKey und 3Peak gehen globale Vertriebspartnerschaft ein
DigiKey, globaler Distributor für technische und elektronische Komponenten sowie Automatisierungsprodukte, gibt die Erweiterung seines Produktportfolios durch eine strategische globale Vertriebspartnerschaft mit 3Peak, Entwickler von Halbleitertechnologien, bekannt.
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Hardware-Secure-Element mit FIPS-140-3-Zertifizierung
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
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Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
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RS stellt Embedded Software Service vor
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.