Avnet Embedded und Renesas kooperieren bei SMARC-Modulen

Bild: Avnet Embedded GmbH

Um neue Märkte bzw. Applikationen für skalierbare Standardmodule zu eröffnen, haben Avnet Embedded und Renesas ihre existierende Partnerschaft auf kompakte SMARC Module ausgedehnt. Die Zielsetzung von Avnet Embedded ist, das Portfolio an leistungsfähigen Embedded-Modulfamilien um eine neue Preis/Performance-Klasse zu erweitern. Das erste Ergebnis dieser Zusammenarbeit ist die energieeffiziente SMARC-2.1.1-Modulfamilie MSC SM2S-G2UL von Avnet Embedded, die auf RZ/G2UL-ARM-Cortex-A55-Prozessoren von Renesas basieren. Dr. Dominik Ressing, VP Avnet Embedded, sagt: „Die neue SMARC-Modulfamilie, die auf der Technologie von Renesas basiert, beweist abermals unser Streben, unseren Kunden die für ihre Produkte bestmögliche Embedded-Computing-Lösung zu bieten. Die RZ/G2UL-Prozessoren von Renesas werden bevorzugt in kosten- und energieeffizienten Designs eingesetzt.“ Die kompakte Modulfamilie bewegt sich im unteren Performance- und Preissegment und kann zahlreiche neue Einsatzbereiche erschließen. Typische Anwendungen sind unter anderem in der Industrie, in IoT- und KI-Systemen, in der Medizintechnik, im Transportwesen, in der Energietechnik und der Gebäudeautomatisierung zu finden. Die skalierbaren Baugruppen mit Abmessungen von 82x50mm sind für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85°C ausgelegt. Die energie- und kosteneffiziente Modulfamilie ist mit RZ/G2UL-Prozessoren von Renesas bestückt, die einen Single-core-ARM-Cortex-A55-Prozessor mit bis zu 1GHz, einen Echtzeitprozessor ARM Cortex-M33 bis 200MHz und eine Image-Prozessoreinheit für einfache HMI-Anwendungen integriert. Die typische Design Power liegt zwischen 3 und 4W. Die Module sind kosteneffizienter, bis zu 2GB DDR4-SDRAM-Speichertechnologie mit inline ECC und bis zu 256GB eMMC Flash ausgestattet. Zahlreiche Schnittstellen für Embedded-Anwendungen wie GBit Ethernet, USB2.0, Dual CAN-FD, Dual-Channel LVDS und MIPI CSI-2 für den Anschluss eines Kameramodul sind vorhanden. Als Option können die Boards mit einem Wireless-Modul bestückt werden.

Avnet Embedded GmbH

Das könnte Sie auch Interessieren

Bild: PiBond Oy
Bild: PiBond Oy
PSI Institut und PiBond kooperieren

PSI Institut und PiBond kooperieren

PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.