Efco erweitert Kühlkörper-Palette für COM-HPC

EFCO erweitert sein Zubehör-Portfolio um kundenspezifische Kühlkörper für High-Performance-Computer nach dem COM-HPC-Standard. Das neue Portfolio umfasst passive Kühlkörper, aktiv belüftete Kühlkörper sowie Heatpipes. Kühllösungen für andere Modulcomputer sind ebenfalls realisierbar.
Bild: Efco Electronics GmbH

Efco erweitert sein Zubehör-Portfolio um kundenspezifische Kühlkörper für High-Performance-Computer nach dem COM-HPC-Standard. Die Palette an Lösungen für die Entwärmung von COM-HPC-Modulen umfasst rein passive Kühlkörper, solche mit forcierter Kühlung sowie kundenspezifisch entwickelte Heatpipes. Die gesamte Fertigung des Unternehmens ist nach ISO9001 sowie ISO13485 zertifiziert. Bei höheren Wärmemengen, oder bei Einbaulagen, welche für die thermische Konvektion ungünstig sind, können die Kühlkörper mit einer Zwangskühlung ausgestattet werden. Betriebsspannung und Leistung der Lüfter können passend auf die jeweilige Applikation abgestimmt und mit den passenden Anschlusskabeln einbaufertig konfektioniert werden. Ebenso sind Lösungen zur Überwachung der Lüfter realisierbar.

EFCO Electronics GmbH

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