Efco erweitert sein Zubehör-Portfolio um kundenspezifische Kühlkörper für High-Performance-Computer nach dem COM-HPC-Standard. Die Palette an Lösungen für die Entwärmung von COM-HPC-Modulen umfasst rein passive Kühlkörper, solche mit forcierter Kühlung sowie kundenspezifisch entwickelte Heatpipes. Die gesamte Fertigung des Unternehmens ist nach ISO9001 sowie ISO13485 zertifiziert. Bei höheren Wärmemengen, oder bei Einbaulagen, welche für die thermische Konvektion ungünstig sind, können die Kühlkörper mit einer Zwangskühlung ausgestattet werden. Betriebsspannung und Leistung der Lüfter können passend auf die jeweilige Applikation abgestimmt und mit den passenden Anschlusskabeln einbaufertig konfektioniert werden. Ebenso sind Lösungen zur Überwachung der Lüfter realisierbar.
Embedded-Plattform bietet verlängerte Lebensdauer
Avnet Embedded will Entwicklungsingenieuren und Systemarchitekten die Möglichkeit bieten, die Lebensdauer ihrer AMD Ryzen C6C-RYZ COM Express-Module der vorherigen Generation mit dem MSC C6C-RYZ2 effektiv zu verlängern.