IoT Design News 1 2023
-
Efco erweitert Kühlkörper-Palette für COM-HPC
Efco erweitert sein Zubehör-Portfolio um kundenspezifische Kühlkörper für High-Performance-Computer nach dem COM-HPC-Standard.
-
FPGA-Zusammenarbeit Aries und Emdalo
Aries Embedded und Emdalo Technologies haben eine Partnerschaft zur Weiterentwicklung von Embedded-Modulen auf Basis der PolarFire-SoC-Architektur von Microchip geschlossen.
-
RISC-V-basierte FPGA- und Space-Compute-Lösungen
Mittelklasse-FPGAs und System-on-Chip(SoC)-FPGAs spielen eine wichtige Rolle bei der Verlagerung von Computer-Workloads an den Rand des Netzwerks.
-
VDE/VDI GMM mit neuem Vorstand
VDE/VDI Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik hat einen neuen Vorstand: Neuer Vorstandsvorsitzender ist Franz Auerbach, Vice President R&D Power- & Sensorsystems bei Infineon Technologies.
-
Industrie-Panel-PC-Serie mit IP67/IP69k-Schutz
Werock Technologies hat die Markteinführung der Rocksmart RSC1000 Edelstahl-Panel-PC-Serie angekündigt.
-
Softing Industrial Automation vereinbart Zusammenarbeit mit Portainer.io
Softing Industrial Automation wird Value Added Reseller von Portainer, einer Plattform für das Management von containerisierten Software-Anwendungen.
-
Modulfamilie zur Entwicklung von Embedded-Produkten
Avnet Embedded hat Anfang Januar die neue COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-RLP vorgestellt.
-
Leiterplattenindustrie-Auftragseingang 2022 gewachsen
Im zweiten Quartal 2022 steigerte sich der Auftragseingang in der Leiterplattenindustrie erstmals wieder leicht um 5,7 Prozent, nach drei Quartalen Rückgang in Folge.
-
Kontron mit neuer Markenidentität
Kontron hat Anfang 2023 seine Unternehmensstrategie vollständig auf sein IoT-Portfolio ausgerichtet und daher den Großteil des IT-Services-Geschäfts im Jahr 2022 verkauft.
das könnte sie auch interessieren
-
DIP-Motoren kombinieren hohe Beschleunigung mit hohem Drehmoment bei kleinem Bauraum
Drehmoment trifft Dynamik















