Efco erweitert sein Zubehör-Portfolio um kundenspezifische Kühlkörper für High-Performance-Computer nach dem COM-HPC-Standard.
Efco erweitert sein Zubehör-Portfolio um kundenspezifische Kühlkörper für High-Performance-Computer nach dem COM-HPC-Standard.
Aries Embedded und Emdalo Technologies haben eine Partnerschaft zur Weiterentwicklung von Embedded-Modulen auf Basis der PolarFire-SoC-Architektur von Microchip geschlossen.
Mittelklasse-FPGAs und System-on-Chip(SoC)-FPGAs spielen eine wichtige Rolle bei der Verlagerung von Computer-Workloads an den Rand des Netzwerks.
VDE/VDI Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik hat einen neuen Vorstand: Neuer Vorstandsvorsitzender ist Franz Auerbach, Vice President R&D Power- & Sensorsystems bei Infineon Technologies.
Werock Technologies hat die Markteinführung der Rocksmart RSC1000 Edelstahl-Panel-PC-Serie angekündigt.
Softing Industrial Automation wird Value Added Reseller von Portainer, einer Plattform für das Management von containerisierten Software-Anwendungen.
Avnet Embedded hat Anfang Januar die neue COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-RLP vorgestellt.
Im zweiten Quartal 2022 steigerte sich der Auftragseingang in der Leiterplattenindustrie erstmals wieder leicht um 5,7 Prozent, nach drei Quartalen Rückgang in Folge.
Kontron hat Anfang 2023 seine Unternehmensstrategie vollständig auf sein IoT-Portfolio ausgerichtet und daher den Großteil des IT-Services-Geschäfts im Jahr 2022 verkauft.
ACD Elektronik hat ein neues Konzept für Entwickler von Geräten oder Bedienerschnittstellen vorgestellt.
MathWorks und Green Hills Software haben eine Integration angekündigt.
Systemtechnik Leber hat die Geschäftsleitung erweitert: Jörg Klenke (l.) und Stefan Betzold (r.) verstärken ab sofort die Unternehmensführung an der Seite des Geschäftsführers Stefan Angele.
Mit der PPC2-Serie erweitert ICP Deutschland das Panel-PC-Portfolio für den industriellen Einsatz.
Die Embedded Academy, das Schulungsangebot von Eclipseina, bietet E-Lerneinheiten zum fachlich tiefen Einstieg in aktuelle Themen der Embedded System- und Softwareentwicklung, Elektronik, Automotive und Elektromobilität.
Arduino hat sein neues System-on-Module Portenta C33 vorgestellt.
E.E.P.D. präsentiert mit der Profive NUCS-Familie industrielle Single-Board-Computer (SBC) gemäß Embedded-NUC-Standard.
IC-Haus benennt Dr. Alexander Flocke (Bild) als weiteren Geschäftsführer neben Dr. Heiner Flocke.
Distec gibt einen Wechsel in der Geschäftsführung bekannt: Bernhard Staller geht in den Ruhestand.
Die NürnbergMesse expandiert mit der Embedded World gen Westen: Vom 8. bis 10. Oktober 2024 soll die erste Embedded World North America in Austin im US-Bundesstaat Texas stattfinden.
Mit ihrer 4. jährlichen Umfrage zeigt die Eclipse Foundation, dass Unternehmen zunehmend auf Open-Source-Technologien zurückgreifen, um die Einführung von IoT- und Edge-Computing-Lösungen zu beschleunigen.
Die Sicherheit von Daten ist eines der wichtigsten Themen im heutigen digitalen Zeitalter.