Embedded Platinen auf Pico-ITX-Formfaktor
Die robusten, lüfterlosen ARM-System-on-Chip-basierten Versionen der Embedded Platinen und Systeme VIA Pico-ITX, VIA AMOS und VIA ARTiGO nutzen die kompakten Abmessungen des Pico-ITX-Formfaktors, eignen sich für den Einsatz bei Temperaturen zwischen -40 bis 85 °C und sind damit einsatzfähig in extremen Umgebungen wie Fahrzeugeinbauten und Außenwerbung. Darüber hinaus bietet VIA auf der Platine verschiedene E/A-Schnittstellen sowie mehrere COM-Ports und CAN-Bus. Außerdem ermöglicht die Lösung die Unterstützung der Betriebssysteme Windows CE 7.0/6.0, Android und Ubuntu zur schnellen Entwicklung optimierter Produkte für die Zielmärkte.
Fachbesucher der embedded world haben in Halle 1, Stand 650 die Möglichkeit, sich über das umfangreiche Produktportfolio des Unternehmens sowie die es ergänzenden Softwarelösungen zu informieren. Zu den vorgestellten Produkten gehören COM-Express Module, medizinische Lösungssysteme und Digital Signage-Systeme.
