Günstig auch im Prozess
Eine Komponente wird nicht allein durch ihren Preis günstig, sondern erst dadurch, dass sie sich im Hinblick auf die Fertigungsprozesse einer Baugruppe optimal in den Prozessablauf einfügt. Möglich wird dies durch die Integration von THR(Through Hole Reflow)-Komponenten in die SMD-Montage, die heute den Herstellungsprozess einer Baugruppe dominiert. So wird heute keine Stiftleiste oder Printklemme mehr entwickelt, die nicht den Anforderungen der THR-Fähigkeit genügt. Nur dort, wo Baugröße oder zu erwartendes Wärme-Management einen Einsatz im Reflow-Prozess unwahrscheinlich machen, muss auf das klassische Wellenlöten zurückgegriffen werden. Durch prozessgerechte Materialien und Designs sowie durch automatengerechte Verpackung erübrigt sich der sonst notwendige zweite Arbeitsgang des Wellenlötens. Damit lassen sich die Herstellungskosten der Baugruppe erheblich reduzieren. Neue Designs bei der THR-Technologie sind bei Phoenix Contact inzwischen im Raster 2,54mm verfügbar. Alternativ gibt es die Komponenten auch in SMD-Technologie.
Individuell und kundenspezifisch
Für viele Zeitgenossen wird ein Handy erst durch die richtigen Apps zum individuellen nutzeroptimierten Gerät. Diese Individualität findet ihre Entsprechung in der kundenspezifischen Variation moderner Anschlusstechnik. Dabei rückt immer häufiger auch die Anpassung an die Hausstandards der Anwender in den Fokus.
Ein Elektronik-Hersteller findet beispielsweise im Katalog des Zulieferers einen passenden 10-poligen Steckverbinder – in grün. Seine Hausfarbe ist aber grau. Die einzelnen Pole müssen durchnummeriert bedruckt werden. Das verzinnte Kontaktsystem soll gegen Kontakte mit vergoldeter Oberfläche getauscht werden. In der Gerätefront befinden sich mehrere Stecker, die nur dann nicht vertauscht werden können, wenn jede Kombination durch Kodierungen fehlsteckgeschützt ausgelegt wird. Auch die Spannungen müssen berücksichtigt werden. Die ersten zwei Pole sollten eine höhere Isolationsstrecke haben. Vielleicht kann man sogar auf den dritten Pol verzichten und den Steckverbinder teilbestücken. Dieses Beispiel ist keineswegs übertrieben – es spiegelt vielmehr die Realität wider. Die Varianz eines einzigen Steckverbinders kommt bei etablierten Systemen durchaus auf eine Breite von über 400 Varianten. Für jede Produktfamilie bietet Phoenix Contact die Möglichkeit, die Basiskomponenten in Bezug auf Farben, Bedruckungen, Fehlsteckschutz, Teilbestückung, Kontakt-Oberflächen und vieles mehr an die Anforderungen der Applikation und die des Geräte-Designs anzupassen.
Kompromissbereitschaft steht hoch im Kurs
Ein Tablet-PC bietet wenig Komfort beim Telefonieren, dafür sehen Internet-Inhalte auf dem Smartphone nicht besonders gut aus. Hier zeigen sich die Grenzen vieler Trends. Auch beim Design von Anschlusskomponenten stoßen Trends an Grenzen – auch hier ist dann Kompromissbereitschaft gefragt. Die oben genannten Trends verhalten sich zueinander bisweilen sogar kontraproduktiv, was zwei Beispiele zeigen: Miniaturisierung sollte nie auf Kosten einer komfortablen Bedienung stattfinden. Wenn kleine Leiterquerschnitte einzeln angeschlossen werden, darf das nicht in Fummelei ausarten. Zudem müssen die Betätigungselemente noch mit normalen Schraubendrehern zu betätigen sein. Eine individuelle Farbgebung kann unter Umständen ungünstig sein: kostenoptimierte THR-Produktion bedingt den Einsatz hochtemperaturfähiger Materialien. Wenn Farbton und Material nicht zum Standard gehören, müssen sie zu zusätzlichen Kosten beschafft werden. Entwicklungen für den Leiterplattenanschluss müssen also Kompromisse zwischen allen Anforderungen finden. Wo es gilt, eine oder mehrere Anforderungen für eine Produktgruppe über ein abgestimmtes Paket hinaus neu zu definieren, wird man wieder eine neue Produktgruppe mit entsprechenden Merkmalen entwickeln.
Platzsparend, gut in die Produktionsprozesse der Baugruppenfertigung integriert, ausgestattet mit Bedienkomfort und speziell auf Hausstandards der Kunden abgestimmt – das sind heute die Haupttrends bei der Auswahl geeigneter Anschlusstechnik für die Leiterplatte.
