Drei Ausführungen des Mainboards
Das neue Fujitsu-Mainboard ist beispielsweise in drei Ausführungen mit jeweils unterschiedlichen SOCs von AMD erhältlich. Alle drei Modelle der Serie D3313-S sind funktionell und mechanisch völlig identisch und unterscheiden sich lediglich durch die darauf eingesetzten APUs. Das D3313-S1 basiert auf AMD GX-210HA SOC mit AMD Radeon HD8210E Graphics (Dualcore, 1.0GHz), das D3313-S2 auf AMD GX-217GA SOC mit AMD Radeon HD 8280E Graphics (Dualcore, 1.65GHz) und das D3313-S3 auf AMD GX-420CA SOC mit AMD Radeon HD 8400E Graphics (Quadcore, 2.00GHz). Alle Varianten verfügen über zwei DDR3-1866/1600-SDRAM SO-DIMM-Sockel für bis zu 16GB Single-Channel-Memory. Das Layout der externen E/A-Anschlüsse ist identisch mit dem der Vorläufergeneration D3003-S. Dadurch können die D3313-S-Mainboards auch in die existierenden Mini-ITX-Gehäuse von Fujitsu eingebaut werden. Dies ermöglicht einen einfachen Umstieg der Plattform-Technologie bei gleichbleibendem Gehäuse und bietet auch weiterhin die optimale Basis für ein kostengünstiges System. Zusätzliche Einsparpotenziale ergeben sich aus der Tatsache, dass sich die Anzahl der Boardlayer reduzieren und die Stromversorgung vereinfachen lässt, weil bei einem SoC viele Signalleitungen wegfallen, etwa zwischen Prozessor und Controller Hub.
Energieeffizienz bietet Designvorteile
Die Leistungsaufnahme der auf den D3313-S-Mainboards von Fujitsu eingesetzten AMD Embedded G-Series SOCs reicht von der 9W- über die 15W-Dualcore-Version bis zum Quadcore-SOC mit 25W TDP. Die Spannungsversorgung erfolgt entweder mit 12 oder 19-24V (Dual Range) über einen AC-Adapter. Ein DC-to-DC Converter Board entfällt somit und spart dabei neben Kosten auch Einbauplatz. Die Onboard-CPU-Core-Voltage-Steuerung kann Schwankungen in der Versorgungsspannung von bis zu +/- zehn Prozent abfangen. Die Stromstärke innerhalb des Mainboards liegt typischerweise bei 1A. Die Multimedia-Engine der SoCs verfügt über einen C6-‚Deep Power Down‘-Modus, der die komplette Leistungsaufnahme des Systems zusätzlich reduziert. Eine weitere Verringerung der Leistungsaufnahme erreicht AMD durch ein verbessertes Clock-Gating, das erstmals auch auf die Multimedia-Engine ausgeweitet worden ist. Der niedrige Energiebedarf der neuen SoCs spart nicht nur Stromkosten, sondern bietet auch weitere Designvorteile. Wenig Leistung bedeutet wenig Wärmeentwicklung, deshalb können mit AMD-Embedded-G-Series-SOC-Mainboards auch lüfterlose Systeme realisiert werden. Das Embedded-System wird dadurch nicht nur leiser, sondern auch zuverlässiger, weil die fehleranfällige Mechanik eines Lüfters gar nicht erst eingebaut werden muss. Die Dimensionierung der D3313-S- Mainboards für 0-60°C im Dauerbetrieb unter Volllast garantiert zudem ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit.
Rechen- und Grafikleistung
Kompakter Formfaktor und geringer Energieverbrauch vermögen aber nur dann zu beeindrucken, wenn sie nicht zu Lasten der Performance gehen. Bei den AMD Embedded G-Series SOCs ist das kein Problem. Basierend auf dem neu entwickelten ‚Jaguar‘-CPU-Core in 28nm-Fertigungstechnologie und der AMD Radeon GPU der 8000er-Serie, können die Ein-Chip-Systeme bei höheren Taktraten mehr Befehle pro Taktzyklus (Instructions per Cycle) verarbeiten als frühere Generationen. Dies zeigt sich auch bei der Ausführung verschiedener rechenintensiver Standard-Benchmarks. In entsprechenden Tests von AMD zeigten die Embedded G-Series SOCs im Vergleich zu den AMD Embedded G-Series APUs eine um bis zu 113% höhere CPU-Performance [1]. Doch nicht nur das: Im Vergleichstest mit Marktbegleitern schließt die AMD G-Series SOC die Lücke zwischen Intel Atom und der hochpreisigen Technologieplattform Intel Core i. So bietet die AMD G-Series SOC auf einem Preisniveau, das dem von Intel Atom vergleichbar ist, eine Grafikperformance, die sich nicht nur mit diversen Core-i-CPUs messen kann, sondern diese teilweise sogar übertrifft. Die TDP-Werte sind dabei aber erheblich niedriger als bei Core-i3- oder Core-i5-CPUs.
