MBED-Anwendungsplatine für schnelle Prototypenentwicklung
RS Components, die Handelsmarke der Electrocomponents PLC, hat die Lieferbarkeit einer neuen MBED-Anwendungsplatine angekündigt. Basierend auf der MBED-Entwicklungsplattform, bietet die Anwendungsplatine diverse Anschlüsse und externe Schnittstellen. Dadurch müssen keine zusätzlichen Baugruppen hinzugefügt werden, und Ingenieure sparen Entwicklungszeit.
Die neue Platine wurde speziell für die Nutzung mit dem Mikroprozessormodul MBED NXP LPC1768 entwickelt und benötigt eine Aufstandsfläche von 54x86mm, etwa Kreditkartenformat. Die LCD-Grafikanzeige mit einer Auflösung von 128×32 Pixeln verfügt u.a. über Anschlüsse für einen dreiachsigen Beschleunigungsaufnehmer, für einen Temperaturfühler, für PWM- gesteuerte LEDs, eine Stiftleiste für Servomotoren, einen Anschluss für ZigBee, drahtlose Anschlussmöglichkeiten über Wi-Fi und Bluetooth, Ethernet- und USB-Ports sowie einen Lautsprecher und Audio-Ein- und Ausgänge.
