Testsystem für ComExpress-Module
Yamaichi Electronics hat auf der embedded world das im European Design Center entwickelte Testsystem für ComExpress-Module vorgestellt. Das Testsystem zeichnet sich besonders durch funktionale Prüfung des Moduls auf dem herkömmlichen Mainboard, zuverlässige Kontaktierung des Moduls mit Probe-Pins und robustem Aufbau des Testsystems aus.
Die herkömmliche Prüfung von ComExpress-Modulen findet in vielen Produktionsstandorten auf Serien-Mainboards statt. Die Module werden in die vorhandenen Steckverbinder gesteckt und anschließend in Betrieb genommen. Durch die begrenzte Anzahl von Steckzyklen der ComExpress-Steckverbinder, müssen die Mainboards nach 30 – 40 Prüfvorgängen ausgewechselt werden. Ein Austausch der 220-poligen Steckverbinder mit einem Pitch von 0,5mm gestaltet sich als unzuverlässig.
Hier setzt das Testsystem von Yamaichi Electronics an. Die Kontaktstellen zwischen Mainboard und fertigem Modul bilden, je nach Konfiguration und Modultyp, bis zu 440 Probe-Pins. Dabei werden die Steckverbinder auf dem Mainboard nicht assembliert. Stattdessen wird die Kontaktstelle auf das Mainboard montiert. Es werden dabei die bereits vorhandenen Montagelöcher verwendet. Die Hebelmechanik ist so konstruiert, daß eine gleichmäßige Kraftverteilung auf dem Modul erzeugt wird, ohne dabei die vorhandenen Bauteile zu beschädigen.
Das Testsystem wird auf eine Grundplatte montiert. Durch den robusten Aufbau kann das Testsystem sowohl im Labor- als auch im Produktionsumfeld aufgestellt werden. Es dient sowohl zur Funktionsprüfung als auch zur Qualitätssicherung von typischen und kundenspezifischen ComExpress-Modulen.
