Avnet Embedded hat zum Jahresbeginn ein neues Design-Center in Deggendorf eröffnet, um die Design-Kompetenz von standardisierten und kundenspezifischen Embedded-Produkten auszubauen.
Harting stellt zwei neue Leiterplattensteckverbinder-Lösungen vor, die dem Bedarf der Industrie nach Modularität, Flexibilität und mehr Geschwindigkeit in der Geräteentwicklung gerecht werden sollen.
KDPOF, Anbieter für GBit-Konnektivität über Faseroptik, erklärt, dass Funzin, ein Unternehmen für Softwareentwicklung und Edge-KI-Lösungen, den KD1053 IC und den integrierten KD9351 FOT (Fiber Optic Transceiver) in die neue Funzin-AIoT-Plattform ‚FAIP 3.0‘ und das Edge-KI-Gerät ‚Photon‘ für den Automobilbereich integriert hat.
Cosel hat Mitte November 2021 die Einführung der AEA1000F-Serie, 1.000W-Netzteile mit freier Luftkonvektionskühlung, angekündig.
Shuttle Computer Handels hat Mitte Dezember letzten Jahres mit der Markteinführung seiner drei XPC Cubes auf dem europäischen Kontinent begonnen.
Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger hat für die Entwicklung eines bayerischen Quantencomputers Förderbescheide in Höhe von insgesamt 52Mio.€ übergeben.
Kontron kündigt neue Boards und Module mit den 12th-Gen-Intel-Core-Prozessoren (Codename Alderlake-S-Serie) für das IoT an.
Das neue Development Kit ‚RDK2‘ von Rutronik ist eine Komplettlösung für Firmware- und Hardwareentwickler.
Die Embedded World Exhibition&Conference 2022 ist neu terminiert: In enger Abstimmung mit den Ausstellern fiel der Entschluss, die Fachmesse mit den begleitenden Konferenzen auf den 21. bis 23. Juni 2022 in Nürnberg zu verschieben.
Congatec gibt mit Dr. Dirk Haft als neuem CEO und Daniel Jürgens als neuem CFO ein neues Führungsteam bekannt.
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Laut einer Studie von IDC werden mögliche Vorteile des Industrial IoT (IIoT) vielerorts noch nicht realisiert.
Mit dem Modell IMBA-H420 hat Compmall ein neues ATX-Mainboard im Programm, das in der Anlagenüberwachung, Maschinensteuerung, Messtechnik und für Visualisierungsaufgaben eingesetzt werden kann.
Kontron stellt mit COM-HPC Client COMh-caAP und COM Express Compact Type 6 COMe-cAP6 gleich zwei neue Module auf Basis von Prozessoren der 12. Generation Intel Core vor.
Für moderne Verkehrssysteme ist die Wartung von entscheidender Bedeutung.
Microchip Technology kündigt fünf neue Produktfamilien mit über 60 neuen Bausteinen an, die Entwicklern im Embedded-Bereich einfache Lösungen für häufig auftretende Probleme an die Hand geben sollen.
Das taiwanesische Industriecomputer-Unternehmen DFI hat in 2021 erstmals mehr als 10Mrd. Taiwan-Dollar(NTD) (rund 316Mio.€) erwirtschaftet und erzielte dabei ein Ergebnis pro Aktie von 5,38NTD.
SSV hat den neu entwickelten Funktionsbaukasten eDO/8331, der das automatisierte Remote-Software-Deployment für Embedded-DevOps-Prozessketten in den Mittelpunkt stellen soll, im Programm.
In zwei Berichten unter der Bezeichnung ‚The Inside View‘ auf der Basis ausführlicher Interviews mit Branchenexperten erläutert Aggreko die Herausforderungen bei der Verwaltung und Wartung von Rechenzentren.
Pulsonix, Anbieter von technologischen PCB-Design-Lösungen, gab Mitte April die Veröffentlichung der Version 12.0 von ‚Pulsonix‘ bekannt, die neue Funktionen, Geschwindigkeitsverbesserungen und eine bessere Benutzerfreundlichkeit bieten soll.
Murat Türksoy übernimmt ab sofort die Funktion des Head of Business Development IoT & Digital Services bei Elatec.
Elec-Con hat ein Getting-Started-Kit für seine digitalen DC-DC-Wandler der Baureihe diPSU vorgestellt.
Mit den neuen ASi-5-Leiterplattenmodulen von Bihl+Wiedemann können jetzt viele Applikationen um eine ASi-5-Anschaltung ergänzt werden.
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