Avnet Embedded hat zum Jahresbeginn ein neues Design-Center in Deggendorf eröffnet, um die Design-Kompetenz von standardisierten und kundenspezifischen Embedded-Produkten auszubauen.
Harting stellt zwei neue Leiterplattensteckverbinder-Lösungen vor, die dem Bedarf der Industrie nach Modularität, Flexibilität und mehr Geschwindigkeit in der Geräteentwicklung gerecht werden sollen.
KDPOF, Anbieter für GBit-Konnektivität über Faseroptik, erklärt, dass Funzin, ein Unternehmen für Softwareentwicklung und Edge-KI-Lösungen, den KD1053 IC und den integrierten KD9351 FOT (Fiber Optic Transceiver) in die neue Funzin-AIoT-Plattform ‚FAIP 3.0‘ und das Edge-KI-Gerät ‚Photon‘ für den Automobilbereich integriert hat.
Cosel hat Mitte November 2021 die Einführung der AEA1000F-Serie, 1.000W-Netzteile mit freier Luftkonvektionskühlung, angekündig.
Shuttle Computer Handels hat Mitte Dezember letzten Jahres mit der Markteinführung seiner drei XPC Cubes auf dem europäischen Kontinent begonnen.
Bayerns Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger hat für die Entwicklung eines bayerischen Quantencomputers Förderbescheide in Höhe von insgesamt 52Mio.€ übergeben.
Kontron kündigt neue Boards und Module mit den 12th-Gen-Intel-Core-Prozessoren (Codename Alderlake-S-Serie) für das IoT an.
Das neue Development Kit ‚RDK2‘ von Rutronik ist eine Komplettlösung für Firmware- und Hardwareentwickler.
Die Embedded World Exhibition&Conference 2022 ist neu terminiert: In enger Abstimmung mit den Ausstellern fiel der Entschluss, die Fachmesse mit den begleitenden Konferenzen auf den 21. bis 23. Juni 2022 in Nürnberg zu verschieben.
Congatec gibt mit Dr. Dirk Haft als neuem CEO und Daniel Jürgens als neuem CFO ein neues Führungsteam bekannt.
ICP-Deutschland erweitert sein Portfolio im Bereich der Embedded Boards.
Sysgo hat auf die erhöhte Bedrohungslage im Bereich der Cybersicherheit reagiert: Der Separation-Kernel PikeOS 5.1.3.
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PICMG hat bekannt gegeben, dass die neue COM-Express-3.1-Spezifikation ratifiziert wurde, um serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe Gen 4 und USB4 zu unterstützen.
Mit kaum einer anderen Technologie sind derzeit so große Erwartungen verknüpft, wie mit einem Quantencomputer.
Phoenix Contact erweitert sein Portfolio an SMT- und THR-lötbaren Leiterplattenklemmen für Leiterquerschnitte bis 0,5mm².
Um neue Märkte bzw. Applikationen für skalierbare Standardmodule zu eröffnen, haben Avnet Embedded und Renesas ihre existierende Partnerschaft auf kompakte SMARC Module ausgedehnt.
Mittelständischen Maschinenbauanwender wünschen zunehmend digitalisierte Produkte.
Avnet Embedded kündigt die Verfügbarkeit von kompletten Touchscreen-Lösungen mit sehr schmalem Rand (Slim Frame) an.
Überall dort, wo Maschinen und Anlagen per Touch gesteuert werden, sind Open Frame Panel PCs eine gefragte Option.
Memphis Electronic, Distributor von Speicher-Chips, DRAM-Module und Flash-Lösungen, stellt auf der Electronica 2022 eine Reihe neuer DDR5-DRAM-Speichermodule für industrielle und kommerzielle Anwendungen vor.
Da die Versorgungssicherheit auf dem Halbleitersektor in der Elektronikbranche nach wie vor höchste Priorität hat, kündigte Texas Instruments (TI) Anfang November einen wichtigen Schritt mit dem Ziel an, Hersteller beim Bezug der von ihnen benötigten Produkte zu unterstützen.