Bopla erweitert seine Gehäuseserie um das Modell Euromas X. Mit je zwei Werkstoffen, Grundformen und Deckelvarianten soll Euromas X kompromisslos die typischen Anforderungen von IoT-Geräten erfüllen.
Bopla erweitert seine Gehäuseserie um das Modell Euromas X. Mit je zwei Werkstoffen, Grundformen und Deckelvarianten soll Euromas X kompromisslos die typischen Anforderungen von IoT-Geräten erfüllen.
Microchip Technology stellt mit dem PIC32CM JH dazu einen Mikrocontroller (MCU) bereit, der mit Funktionen ausgestattet ist, die die Normen ISO26262 für funktionale Sicherheit und ISO/SAE 21434 für Cybersicherheit erfüllen sollen.
Als Hilfestellung hinsichtlich der komplexen Anforderungen der Entwicklung von industriellen IoT-Anwendungen bietet SSV ein adaptives Bausteinkonzept an.
Infineon Technologies hat in Cegléd, Ungarn, eine neue Fabrik eröffnet.
Concept International hat mit der Rugged-Tablet-Serie DT300Y von DT Research Tablets für den mobilen Einsatz in der Industrie, Logistik oder im Gelände im Programm.
Am Fraunhofer IISB entwickelt eine Forschungsgruppe verbesserte Grundmaterialien und Prozesstechnologien für Festkörper-Quantenelektronik auf der Basis von Siliziumkarbid (SiC).
Axiomtek stellt mit dem eBOX710A ein hochskalierbares lüfterloses Embedded-System vor.
Texas Instruments hat die Produktion seiner neuesten 300mm-Waferfabrik in Richardson, Texas, aufgenommen.
Die Board-Familie von Rutronik System Solutions erhält mit dem RAB1 – Sensorfusion neuen Zuwachs.
E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.