Bopla erweitert seine Gehäuseserie um das Modell Euromas X. Mit je zwei Werkstoffen, Grundformen und Deckelvarianten soll Euromas X kompromisslos die typischen Anforderungen von IoT-Geräten erfüllen.
Bopla erweitert seine Gehäuseserie um das Modell Euromas X. Mit je zwei Werkstoffen, Grundformen und Deckelvarianten soll Euromas X kompromisslos die typischen Anforderungen von IoT-Geräten erfüllen.
Microchip Technology stellt mit dem PIC32CM JH dazu einen Mikrocontroller (MCU) bereit, der mit Funktionen ausgestattet ist, die die Normen ISO26262 für funktionale Sicherheit und ISO/SAE 21434 für Cybersicherheit erfüllen sollen.
Als Hilfestellung hinsichtlich der komplexen Anforderungen der Entwicklung von industriellen IoT-Anwendungen bietet SSV ein adaptives Bausteinkonzept an.
Infineon Technologies hat in Cegléd, Ungarn, eine neue Fabrik eröffnet.
Concept International hat mit der Rugged-Tablet-Serie DT300Y von DT Research Tablets für den mobilen Einsatz in der Industrie, Logistik oder im Gelände im Programm.
Am Fraunhofer IISB entwickelt eine Forschungsgruppe verbesserte Grundmaterialien und Prozesstechnologien für Festkörper-Quantenelektronik auf der Basis von Siliziumkarbid (SiC).
Axiomtek stellt mit dem eBOX710A ein hochskalierbares lüfterloses Embedded-System vor.
Texas Instruments hat die Produktion seiner neuesten 300mm-Waferfabrik in Richardson, Texas, aufgenommen.
Die Board-Familie von Rutronik System Solutions erhält mit dem RAB1 – Sensorfusion neuen Zuwachs.
ACD Elektronik hat ein neues Konzept für Entwickler von Geräten oder Bedienerschnittstellen vorgestellt.
MathWorks und Green Hills Software haben eine Integration angekündigt.
Systemtechnik Leber hat die Geschäftsleitung erweitert: Jörg Klenke (l.) und Stefan Betzold (r.) verstärken ab sofort die Unternehmensführung an der Seite des Geschäftsführers Stefan Angele.
Mit der PPC2-Serie erweitert ICP Deutschland das Panel-PC-Portfolio für den industriellen Einsatz.
Die Embedded Academy, das Schulungsangebot von Eclipseina, bietet E-Lerneinheiten zum fachlich tiefen Einstieg in aktuelle Themen der Embedded System- und Softwareentwicklung, Elektronik, Automotive und Elektromobilität.
Arduino hat sein neues System-on-Module Portenta C33 vorgestellt.
E.E.P.D. präsentiert mit der Profive NUCS-Familie industrielle Single-Board-Computer (SBC) gemäß Embedded-NUC-Standard.
IC-Haus benennt Dr. Alexander Flocke (Bild) als weiteren Geschäftsführer neben Dr. Heiner Flocke.
Distec gibt einen Wechsel in der Geschäftsführung bekannt: Bernhard Staller geht in den Ruhestand.
Die NürnbergMesse expandiert mit der Embedded World gen Westen: Vom 8. bis 10. Oktober 2024 soll die erste Embedded World North America in Austin im US-Bundesstaat Texas stattfinden.
Mit ihrer 4. jährlichen Umfrage zeigt die Eclipse Foundation, dass Unternehmen zunehmend auf Open-Source-Technologien zurückgreifen, um die Einführung von IoT- und Edge-Computing-Lösungen zu beschleunigen.
Die Sicherheit von Daten ist eines der wichtigsten Themen im heutigen digitalen Zeitalter.