IoT Design News 20 2022
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Elektronikgehäuse für IoT-Anwendungen
Bopla erweitert seine Gehäuseserie um das Modell Euromas X. Mit je zwei Werkstoffen, Grundformen und Deckelvarianten soll Euromas X kompromisslos die typischen Anforderungen von IoT-Geräten erfüllen.
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IoT-Bausteine für Edge-Gateway-Applikationen
Als Hilfestellung hinsichtlich der komplexen Anforderungen der Entwicklung von industriellen IoT-Anwendungen bietet SSV ein adaptives Bausteinkonzept an.
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Infineon eröffnet neue Fabrik für Leistungs-Halbleitermodule in Ungarn
Infineon Technologies hat in Cegléd, Ungarn, eine neue Fabrik eröffnet.
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Fraunhofer IISB entwickelt Festkörper-Quantenelektronik
Am Fraunhofer IISB entwickelt eine Forschungsgruppe verbesserte Grundmaterialien und Prozesstechnologien für Festkörper-Quantenelektronik auf der Basis von Siliziumkarbid (SiC).
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300mm-Waferfabrik von TI nimmt Produktion in Texas auf
Texas Instruments hat die Produktion seiner neuesten 300mm-Waferfabrik in Richardson, Texas, aufgenommen.
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Adapterboard mit einer Plattform für Sensorfusion
Die Board-Familie von Rutronik System Solutions erhält mit dem RAB1 – Sensorfusion neuen Zuwachs.
















