IoT Design News 22 2023
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Automatisierung der Fertigungsindustrie mit Mixed-Signal-ASICs, SiPs und SoCs
Swindon Silicon Systems, Unternehmen für Entwicklung und Fertigung von Mixed-Signal-ASICs (Application Specific Integrated Circuits), will auf der SPS seinen Ansatz für die Entwicklung kundenspezifischer integrierter Schaltungslösungen vorstellen.
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Hema veranstaltet Wettbewerb für Studierende
‚Was ist Deine Vision?‘ – unter diesem Motto hat Hema den Visioneers Award für Studierende und junge Ingenieure und Ingenieurinnen ins Leben gerufen.
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Test von halbleiterbasierten Temperatursensoren
RoodMicrotec und Angst+Pfister Sensors and Power haben Mitte Oktober ihre Zusammenarbeit bekannt gegeben.
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IoT-Szenarien schnell und einfach realisieren
Membrain präsentiert auf der SPS seine neue Lösung Membrain-IoT – Industrie 4.0 Plattform, mit der Shopfloor-Prozesse vollumfänglich automatisiert und digital abgebildet werden können.
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Kostenfreie Tickets zur Embedded World 2024
Vom 9. bis 11. April 2024 findet die Embedded World in Nürnberg statt, dem internationalen Treffpunkt der Embedded Community.
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IO-Link-Master mit IIoT-Integration
Emerson hat einen neuen IO-Link-Master der Klasse A vorgestellt, der Anwendern eine kostengünstige Lösung für die Anbindung von intelligenten und analogen Sensoren an die Feldbusplattform der Aventics-Serie G3 bieten soll.
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Bürklin Elektronik und Würth Elektronik schließen Partnerschaft
Bürklin Elektronik und Würth Elektronik haben eine strategische Partnerschaft geschlossen.
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System on Modules, Entwicklungskits und OEM-Komponenten
Phytec hat mit PhyCore-AM64x und PhyCore-AM62x zwei neue System on Modules mit den neuesten Prozessoren von Texas Instruments im Programm.
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Anforderungen an moderne Systeme
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Service zwischen Marktdruck und EU-Maschinenverordnung
















