Langlebigere und nachhaltigere Batteriezellen sind das Ziel einer Partnerschaft zwischen Fraunhofer FFB und Tesa.
Bild: Tesa SE
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Fraunhofer FFB und Tesa treiben Batteriezellenforschung voran
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IoT Design News 9 2023
Bild: Ersa GmbH
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IoT-Lötstation von Ersa mit Design Award ausgezeichnet
Ersa zählt zu den diesjährigen Gewinnern des Designpreises iF Design Award.
Bild: MC Technologies GmbH
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MC Technologies wählt Quectel-Modul für LTE-Router/Gateways
MC Technologies hat sich für das EC21-IoT-Modul von Quectel in seinen verschiedenen Ländervarianten entschieden.
Bild: Aries Embedded GmbH
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Hardware-Plattform für IoT-Endgeräte
Der PICO-IMX7 von Aries Embedded, der auf dem NXP-i.MX7-Multimedia-Prozessor basiert, ist eine zweckbestimmte Hardware-Plattform mit geringem Platzbedarf, die mit einer breiten Palette an Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ausgestattet ist, um IoT-Endpunkte, Wearable-Anwendungen, Geräte, Drohnen oder industrielle mobile Terminals zu unterstützen.
Bild: Infineon Technologies AG
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Infineon setzt Spatenstich für neues Werk in Dresden
Infineon Technologies hat den Spatenstich für ein neues Werk in Dresden gesetzt.
Bild: NXP Semiconductors Germany GmbH
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Große Speicherkapazität für industrielle IoT-Anwendungen
NXP Semiconductors hat den neuen Ucode 9xm vorgestellt, der sich durch eine hohe kundenkonfigurierbare Speicherkapazität und eine gute Lese-/Schreibleistung auszeichnen soll.
Bild: ©Michael Traitov/stock.adobe.com
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Security-Lösung für Embedded-Entwickler
IAR hat seine neue Security-Lösung IAR Embedded Secure IP vorgestellt.
Bild: Robert Bosch GmbH
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Bosch plant Übernahme von US-Chipfertiger TSI Semiconductors
Bosch will sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips weiter ausbauen.
CAN-FD-Series-Lösung für AIoT Smart Manufacturing Anwendungen
Zusammen mit der Entwicklung der Hochgeschwindigkeitskommunikation hat Vehicle-to-Everything (V2X) an Bedeutung gewonnen und ist in der Automobilbranche weit verbreitet.
Bild: Compmall GmbH
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Embedded-PC oder Rechner-Modul für Panel-PCs
Compmall hat ein neues PC-Modul P1201 von Cincoze im Programm, dass das Unternehmen exklusiv anbietet.
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E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
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Thomas-Krenn und Congatec entwickeln Embedded-Server
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Bild: Asus Computer GmbH
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Leistungsstarker Edge-AI-GPU-Computer
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
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Hardware-Secure-Element mit FIPS-140-3-Zertifizierung
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Bild: Seco SPA
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SOM zur Verbesserung industrieller Edge-Anwendungen
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
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RS stellt Embedded Software Service vor
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
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Systemtechnik Leber bietet Design flexibler Leiterplatten
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
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Embedded Award 2024 verliehen
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
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Justifications für nicht testbaren Code
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
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Immersion-Cooling-Serverlösungen für Rechenzentrumstechnologie
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
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Sensor + Test 2024
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
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CoMs für High-end Embedded-Systemlösungen
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.