Effizientes OSM-kompatibles System-in-Package
Bild: Aries Embedded GmbH

Das neue System-in-Package (SiP) MSMP1 von Aries Embedded basiert auf der STM32MP1-CPU-Familie von ST Microelectronics mit leistungsstarken Einzel- oder Dual-Arm-CortexA7-Kernen (bis 800MHz) kombiniert mit einem CortexM4-Kern (bis 209MHz). Das SiP ist konform zum Open-Standard-Module(OSM)-Standard der SGET. „Auf dem kleinen Board mit lediglich 30 auf 45mm sind nahezu alle Funktionen der CPU verfügbar“, erläutert Andreas Widder, Geschäftsführer von Aries Embedded. „Die 476 Kontakte des SIP-Moduls ermöglichen eine transparente Verwendung der CPU in anspruchsvollen Applikationen. Es zeichnet sich durch die geringe Leistungsaufnahme, kleine Bauform und wettbewerbsfähige Kosten aus.“ Damit eignet sich das MSMP1 für Anwendungen in IoT, der Medizintechnik und Industriesystemen. Die MSMP1-Module sind hinsichtlich Performance und Speicherausbau skalierbar und lassen sich dadurch individuell an viele Projektanforderungen anpassen. Die System-in-Packages unterstützen 512MB bis 4GB DDR3L RAM sowie 4 bis 64GB eMMC NAND Flash. Die zahlreichen Schnittstellen umfassen unter anderem: 10/100/1000-MBit-Ethernet, USB2.0 Host/OTG, 2x CAN, UART, I2C, SPI, ADC/DAC, sowie eine parallele Display-Schnittstelle und einen Kameraeingang. Die Module sind im kommerziellen Temperaturbereich mit 0 bis +70°C sowie im industriellen Temperaturbereich mit -40 bis +85°C verfügbar. Muster sind ab dem dritten Quartal 2022 erhältlich. Mit der Serienproduktion startet das Unternehmen im vierten Quartal 2022.

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