Embedded Board mit langer Verfügbarkeit

Die Entwicklung passgenauer Embedded-Systeme z.B. für die Automation, KI oder Bildverarbeitung kostet Zeit und Geld, deshalb kommen diese Lösungen meist mehrere Jahre zum Einsatz. Die Langzeitverfügbarkeit der zentralen Komponente – dem Embedded Board – ist aus diesem Grund sehr wichtig. Für kompakte Embedded-Lösungen bietet Spectra die 3.5″ Board Serie IB919 an, die über einen Zeitraum von 15 Jahren verfügbar ist.

Bild: Spectra GmbH & Co. KG

Zur Auswahl stehen vier Prozessorvarianten (Core i7/i5/i3/ Celeron) der Whiskey Lake Generation. Alle Boards der Serie verfügen über zwei DDR4-2400 SO-DIMMs für bis zu 16GB Arbeitsspeicher und eine auf dem Chip integrierte Intel UHD Grafik, mit der bis zu drei unabhängige Displays über zwei DisplayPorts (DP & Typ C) und eine eDP- oder 24-Bit Dual-Channel LVDS-Schnittstelle angesteuert werden können. Ein schneller Datentransfer wird mittels Dual Intel GBit Ethernet LAN realisiert. Trotz der geringen Abmessungen von 102x147mm steht eine große Auswahl an Schnittstellen zur Verfügung: Zwei m.2 Steckplätze (M2280 & E2230) für NVMe-Laufwerke und CNVi-Wireless-Konnektivität, vier COM, zwei SATA III, vier USB3.1 Gen2 (10Gb/s), zwei USB2.0 und ein USB Typ C Anschluss. Die IB919 Boards bieten ein Remote-Systemmanagement mit iAMT und eine verbesserte Systemsicherheit durch einen TPM-Chip (Trusted Platform Module). Das Wärmekonzept, bei dem alle wärmeerzeugenden Komponenten auf einer Boardseite vereint sind, und ein TDP von 15W ermöglichen einen Betriebstemperaturbereich von 0 bis 60°C. Und auch der 9 bis 24VDC-Eingangsspannungsbereich unterstützt die Anforderungen eines industriellen Einsatzes.

Das könnte Sie auch Interessieren

Bild: PiBond Oy
Bild: PiBond Oy
PSI Institut und PiBond kooperieren

PSI Institut und PiBond kooperieren

PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.