Embedded Design II 2011



  • Robustes Multi-Talent Box-PC mit DisplayPort und CFast-Slot

    Robustes Multi-Talent Box-PC mit DisplayPort und CFast-Slot Mit dem neuen Box-PC ARB BT-7500 stellt Bressner ein robustes Multi-Talent für Industrieanwendungen sowie für anspruchsvolle kommerzielle Applikationen, wie z.B. Digital Signage vor.

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  • In-System-Technologie Chip-embedded Test- und Debug-Instrumente

    In-System-Technologie Chip-embedded Test- und Debug-Instrumente Die neue In-System Technologie zur Konfiguration und Steuerung von Chip-embedded Test-, Debug- und Programmierfunktionen ‚ChipVorx‘ von Göpel electronic beruht im Kern auf dem Einsatz einer…

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  • 55″-Public-Displays mit LED-Backlight

    55″-Public-Displays mit LED-Backlight Das 140cm-(55″)-Able-Public-Display 96T5522 weist eine maximale Tiefe von 46mm auf und wiegt etwa 29kg. Damit ist das Anzeigesystem besonders für Digital-Signage-Anwendungen ausgelegt, bei denen es auf eine…

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  • PC-basierte Embedded Control Leistungsfähig wie Industrie-PCs

    PC-basierte Embedded Control Leistungsfähig wie Industrie-PCs Die neue HMI-Geräteserie Power Panel 500 von B&R vereint PC-Performance und geringe Einbautiefe. Die 13 Modelle umfassende Produktfamilie bietet die Kompaktheit und Universalität integrierter…

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  • Aktuelle COM Express Pin-Outs eröffnen neue Computer-on-Module-Applikationen Kontaktdaten für Computer-on-Module

    Aktuelle COM Express Pin-Outs eröffnen neue Computer-on-Module-Applikationen Kontaktdaten für Computer-on-Module Werden neue Prozessoren von den Chipherstellern gelauncht, zählen Computer-on-Modules zu den ersten Embedded Computingplattformen, auf denen diese umgesetzt werden. So…

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  • Verfahren zur Anzeige sicherer Informationen

    Verfahren zur Anzeige sicherer Informationen Digitale Anzeige- und Bediensysteme finden sich vermehrt im sicherheitsrelevanten Bereich. Die Konzeption muss auf der Vermeidung einer Fehlbedienung durch das Personal beruhen, da sonst zwangsläufig…

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  • Additive Manufacturing

    Additive Manufacturing Komplexe Strukturen durch Additive Manufacturing abbilden – das demonstriert das Unternehmen Festo nicht zuletzt am Bionischen Handling-Assistenten, der 2010 mit dem Deutschen Zukunftspreis ausgezeichnet wurde. Das Greiforgan des…

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  • 3,5″-SBC mit Intel QuadCore CPU Power

    3,5″-SBC mit Intel QuadCore CPU Power Der Single-Board-Computer ADLGS45HDS im 3,5″-Format basiert auf Intels Small-Form-Factor- (SFF) GS45-Express-Chipsatz und ist mit einem PGA478-Sockel bestückt. Zur Verfügung stehen Core 2 Quad Q9100…

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  • Mini Carrier Basisboard für Design-Ins

    Mini Carrier Basisboard für Design-Ins Die congatec AG hat auf der embedded world das conga-MCB, ein Mini Carrier Basisboard für die COM Express Modulgröße ‚Compact‘ vorgestellt. Es eignet sich zum…

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  • Multicore-Migration

    Multicore-Migration Auf der embedded world 2011 hat Enea seine Multicore Migration Platform (MMP) vorgestellt. MMP soll den Wechsel auf Multicore-Technologien erleichtern, denn sie hilft Entwicklern, bestehende Anwendungen von Singlecore- auf…

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