Embedded Design II 2011

Know-how aus erster Hand

Know-how aus erster Hand Vom 1. bis 3. März traf sich die Embedded Community in Nürnberg. Die embedded world 2011 ExhibitionConference präsentierte sich wieder einmal als Informationsbörse des Embedded-Bereichs und zeigte eindrucksvoll eine der dynamischsten Wachstumsbranchen. Im Gegensatz zu manch anderen Messen, bei denen es sich oftmals eher um...

mehr lesen

Embedded Box-PCs

Embedded Box-PCsSo vielfältig und unterschiedlich die Anwendungsgebiete und Anforderungen sind, so vielfältig ist auch das Angebot an Embedded Box-PCs. Die vorliegende Marktübersicht zeigt zahlreiche Box-PCs mit Einsatzschwerpunkten in den verschiedensten Branchen. Embedded-PCs finden Einsatz in Produkten der Automobilindustrie, Verkehrstechnik,...

mehr lesen

Qseven verbindet zwei Welten

Qseven verbindet zwei WeltenDie MSC Vertriebs GmbH bietet jetzt kompakte Qseven-Module nicht nur mit Intel x86-Prozessoren, sondern auch auf der Basis der ARM/RISC-Architektur an. Die neue COM-Plattform MSC Q7-NT2 integriert einen Strom sparenden Tegra 290-Prozessor von NVidia mit Dual-Core ARM CPU und einem leistungsfähigen Grafikcontroller. Dank der...

mehr lesen

Neues IPC-Rechnerkonzept

Neues IPC-Rechnerkonzept Sepia IPC Computersystem versteht sich als autarkes Messsystem, Datensammler und Kommunikationsbindeglied. So entsteht ein transparentes IPC-Rechnerkonzept. Dabei werden möglichst viele Industrie-Schnittstellen mit Chip-Technik gekoppelt und in ein System integriert. Durch den modularen Auf- und Ausbau mit Bus-Erweiterungskarten...

mehr lesen

Komponenten-Verwaltung Vom Design zur Herstellung und Beschaffung

Komponenten-Verwaltung Vom Design zur Herstellung und BeschaffungFür seine Elektronikdesigns nutzt das internationale Google Lunar X PrizeTeam aus Deutschland Altium Designer. Der Google Lunar X Prize fördert Forschung und Innovation vor dem Hintergrund, privat organisierte Flüge in den Weltraum erfolgreich umzusetzen. Auf der embedded world 2011 zeigte...

mehr lesen

Für Automotive-Temperaturen ausgelegtes MRAM Einsatz im BMW-Rennmotorrad

Für Automotive-Temperaturen ausgelegtes MRAM Einsatz im BMW-Rennmotorrad Varep, exklusiver Repräsentant von Everspin in Zentraleuropa, stellte anlässlich der embedded world 2011 AEC-Q100-konforme MRAM-Produkte (Magnetoresistive Random Access Memory) des US-Speicherspezialisten vor, die für ein weites Anwendungsfeld im Automotive-Bereich geeignet sind. So...

mehr lesen

Software-Konsole

Software-Konsole Energy Micro hat auf der embedded world die erste Version von Simplicity Studio vorgestellt. Die Software-Konsole erlaubt den sofortigen Zugriff auf alle Tools, Dokumentation, Software und andere Ressourcen, die für die Entwicklung von Systemen auf Basis der EFM32-Gecko-Mikrocontroller erforderlich sind. Mit dem Ziel, die Entwicklungsdauer...

mehr lesen

Robustes Multi-Talent Box-PC mit DisplayPort und CFast-Slot

Robustes Multi-Talent Box-PC mit DisplayPort und CFast-SlotMit dem neuen Box-PC ARB BT-7500 stellt Bressner ein robustes Multi-Talent für Industrieanwendungen sowie für anspruchsvolle kommerzielle Applikationen, wie z.B. Digital Signage vor. Dank zahlreicher Schnittstellen - u.a. CFAST, PCIe x8 und Mini-Card - ist der Rechner flexibel erweiterbar und über...

mehr lesen

PC-basierte Embedded Control Leistungsfähig wie Industrie-PCs

PC-basierte Embedded Control Leistungsfähig wie Industrie-PCsDie neue HMI-Geräteserie Power Panel 500 von B&R vereint PC-Performance und geringe Einbautiefe. Die 13 Modelle umfassende Produktfamilie bietet die Kompaktheit und Universalität integrierter Steuer- und Visualisierungsgeräte und die Leistung Atom-getriebener Automation-PCs. Die Miniaturisierung...

mehr lesen

Das könnte Sie auch Interessieren

Bild: PiBond Oy
Bild: PiBond Oy
PSI Institut und PiBond kooperieren

PSI Institut und PiBond kooperieren

PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.