IoT Design NEWS 5 2020
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Differenzielle Hochgeschwindigkeits-Tastköpfe für DDR5/LPDDR5
Differenzielle Hochgeschwindigkeits-Tastköpfe für DDR5/LPDDR5 Da die Datenraten mobiler Bussysteme steigen, wird die Flankengeschwindigkeit des Signals immer schneller. Daher sind Lösungen mit höherer Bandbreite erforderlich.
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Bestandsanlagen werden kommunikativ
Bestandsanlagen werden kommunikativ Der IoT Communication Server UA-2241m von ICPDAS-Europe verbindet die Feldebene mit dem Internet der Dinge. Bereits vorhandene I/O-Module oder Steuerungen können über Ethernet, RS232 und RS485-Schnittstellen einfach…
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Zwei Tops KI-Power zum Nachrüsten
Zwei Tops KI-Power zum Nachrüsten ICP Deutschland komplettiert mit der Mustang-M2BM-MX2-Karte das Portfolio an KI-Beschleunigerkarten. Neben Mini-PCIe und PCIe-basierten Lösungen steht ab sofort eine m.2-PCIe-Einsteckkarten-Variante zur Verfügung. Mit dem m.2-Format…
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IEC63171-6 veröffentlicht: Standard Industrieschnittstelle für SPE gesetzt
IEC63171-6 veröffentlicht: Standard Industrieschnittstelle für SPE gesetzt Mit der IEC63171-6 ist eine internationale Norm für Single-Pair-Ethernet-Schnittstellen in industriellen Anwendungen veröffentlicht worden. Herausgeber ist das IEC-Komitee SC 48B Kupfersteckverbinder. Die IEC63171-6…
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Box PC als CAN-Controller oder IoT-Gateway
Box-PC als CAN-Controller oder IoT-Gateway Mit dem Embedded Computer OEM m-81 präsentiert Syslogic das zweite Gerät aus der OEM-Serie. Der Box-PC basiert auf dem OEM S-81, integriert aber zusätzlich digitale…
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Forschungsbeitrag von GrammaTech für Bug Injector ausgezeichnet
Forschungsbeitrag von GrammaTech für Bug Injector ausgezeichnet Während der International Working Conference zu Source Code Analysis & Manipulation wurde ein Forschungsbeitrag von GrammaTech mit dem ‚Distinguished Paper Award‘ des Institute…
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Kooperation bei Konnektivitätslösungen nach Automotive-Standard
Kooperation bei Konnektivitätslösungen nach Automotive-Standard Green Hills Software und Real-Time Innovations (RTI) arbeiten im Automotive-Bereich mit einer funktions- und datensicheren Konnektivitätslösung für kritische Embedded-Systeme zusammen.
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3D-NAND-Flash-Speicherlösung
3D-NAND-Flash-Speicherlösung Kioxia präsentiert mit der fünften Generation des BiCS FlashTM eine neue 3D-NAND-Flash-Speicherlösung mit vertikal geschichteter 112-Layer-Struktur. Erste Muster mit einer Kapazität von 512GBit (64GB) und Triple-Level-Cell-Technologie werden für Spezialanwendungen…
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