Newsarchiv
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Die Embedded World Exhibition & Conference 2020 auf Erfolgskurs
Die embedded world ist die weltweit größte Fachmesse mit begleitenden Konferenzen rund um Embedded-Technologien und somit die internationale Leitmesse der Embedded-Community. Sie findet vom 25. bis 27. Februar 2020 am…
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Kompetenz für Systemlösungen von universellen Ladegeräten
Kompetenz für Systemlösungen von universellen Ladegeräten Infineon erweitert mit Rompower die Expertise für die Entwicklung von Universalladegeräten mit hoher Effizienz und in kompakter Bauweise. Diese USB-PD Ladegeräte mit dem USB-C…
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Advantech und Aaronn Electronic erweitern ihre Partnerschaft
Advantech und Aaronn Electronic erweitern ihre Partnerschaft Auf der Advantech Embedded-IoT World Partner Conference im Dezember 2019 in Taipeh haben Aaronn Electronic und Advantech ihre langjährige, enge Partnerschaft auf die…
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Erweiterte RFID-Lösungen in Kooperation
Erweiterte RFID-Lösungen in Kooperation Denso Wave mit Sitz in Japan und RFKeeper, ein in Israel ansässiger Hersteller von RFID-Software, sind eine Kooperation eingegangen, um ihre Lösungen für den Retailbereich mithilfe…
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Infineon-Aufsichtsrat nach der Hauptversammlung 2020 mit neuer Aufstellung
Infineon-Aufsichtsrat nach der Hauptversammlung 2020 mit neuer Aufstellung Mit Beendigung der Hauptversammlung von Infineon am 20. Februar 2020 enden die Amtszeiten aller Arbeitnehmervertreter und von sechs der acht Aufsichtsratsmitglieder auf…
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Mehrjähriges Lieferabkommen für Siliziumkarbid-Wafer
Mehrjähriges Lieferabkommen für Siliziumkarbid-Wafer Das zur Rohm Group gehörende Unternehmen Sicrystal und STMicroelectronics geben die Unterzeichnung einer mehrjährigen Liefervereinbarung für Siliziumkarbid- (SiC) Wafer bekannt. Das Abkommen im Umfang von über…
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Sichere Plattform für Fahrzeugvernetzung
Sichere Plattform für Fahrzeugvernetzung Green Hills Software erweitert seine Platform for Secure Gateway um den Fahrzeugnetzwerkprozessor S32G von NXP Semiconductors. Die Plattform kombiniert den S32G mit Green Hills‘ Software und…
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Emerson erwirbt Geschäftsbereich Intelligent Platforms von General Electric
Emerson erwirbt Geschäftsbereich Intelligent Platforms von General Electric Emerson gibt bekannt, dass die Übernahme von Intelligent Platforms, einem Geschäftsbereich von General Electric, abgeschlossen ist. Intelligent Platforms, mit seinem Portfolio aus…
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BecomeCloud fusioniert mit EDNC
BecomeCloud fusioniert mit EDNC Der SAP Cloudhersteller BecomeCloud GmbH & Co. KG aus Karlsruhe und EDNC – Eugen Dojan Consulting aus Bünde fusionieren zum 01. Januar 2020. EDNC wird zukünftig…
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Intron Technology setzt auf Contact Elements als Entwicklungsplattform
Intron Technology setzt auf Contact Elements als Entwicklungsplattform Intron Technology, Anbieter elektronischer Komponenten für die Automobilindustrie, nutzt Contacts Technologieplattform für die Entwicklung serienreifer Lösungen in dem stark wachsenden Marktumfeld.










