Aaronn Electronic wird 30 Jahre alt. Gegründet wurde das Unternehmen 1993 als Anbieter für Embedded Computing durch Klaus Lederer. Bereits drei Jahre später wurde die Umsatzmarke von einer Million Deutsche Mark geknackt.
Mit dem neuen Vertriebspartner Emcraft Systems will Aries Embedded seine Aktivitäten auf dem US-Markt ausbauen.
Smarte Geräte sind allgegenwärtig und sie sind leicht zu hacken – umso mehr sind Reverse Engineers und Penetration Tester gefragt, um Schwachstellen aufzudecken und so Hacking-Angriffen und Manipulation vorzubeugen.
Kontron hat einen Asset Deal mit Telit Cinterion, einem US-amerikanischen Unternehmen mit Hauptsitz in Irvine, Kalifornien, unterzeichnet.
Der AMA Verband für Sensorik und Messtechnik zeichnete am 8. Mai das Gewinnerteam von Quantum Technologies mit dem AMA Innovationspreis auf der SMSI 2023 in Nürnberg aus.
Infineon Technologies hat den Spatenstich für ein neues Werk in Dresden gesetzt.
Bosch will sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips weiter ausbauen.
Kontron hat im Geschäftsjahr 2022 Umsatzerlöse in Höhe von 1,48Mrd.€ erzielt.
RS hat Simon Pryce (Bild) mit Wirkung zum 3. April zum CEO und Executive Director ernannt.
Systemtechnik Leber hat die Geschäftsleitung erweitert: Jörg Klenke (l.) und Stefan Betzold (r.) verstärken ab sofort die Unternehmensführung an der Seite des Geschäftsführers Stefan Angele.
IC-Haus benennt Dr. Alexander Flocke (Bild) als weiteren Geschäftsführer neben Dr. Heiner Flocke.
Distec gibt einen Wechsel in der Geschäftsführung bekannt: Bernhard Staller geht in den Ruhestand.
Die NürnbergMesse expandiert mit der Embedded World gen Westen: Vom 8. bis 10. Oktober 2024 soll die erste Embedded World North America in Austin im US-Bundesstaat Texas stattfinden.
Eine im Auftrag von BDI und ZVEI erstellte Studie des Instituts der deutschen Wirtschaft (IW) zeigt, dass im Jahresdurchschnitt rund 62.000 qualifizierte Fachkräfte in solchen Berufen fehlen, die u.a. in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden könnten.
Die CC-Link Partner Association begrüßt Lattice Semiconductor als neueste Mitgliedsfirma im CLPA-Netzwerk.
Vom 14. bis 16. März findet die Embedded World Exhibition&Conference im Messezentrum Nürnberg statt. Fragen, die im Rahmen der Panel-Diskussionen behandelt werden, sind: Wo helfen Embedded Systems die digitale Welt nachhaltig zu gestalten?
Für industrielle Produkte spielen Halbleiter eine Schlüsselrolle.
Renesas Electronics hat Schnittstellen zwischen seinen Reality AI Tools und seiner integrierten Entwicklungsumgebung E2 Studio geschaffen, die es Entwicklern ermöglichen soll, Daten, Projekte und AI-Code-Module nahtlos zwischen den beiden Programmen auszutauschen.
AMD hat Mitte September das AMD Kria K24 System-on-Module (SOM) und das KD240 Drives Starter Kit angekündigt.
NXP Semiconductors will seine europäischen Forschungs- und Entwicklungspläne in Deutschland durch Unterstützung des BMWK im Rahmen des zweiten europäischen ‚Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies‘ (IPCEI ME/CT) stärken.
Bressner Technology hat den Embedded PC Boxer-6406-ADN neu im Angebot.
Mit dem Calypso IoT Design Kit stellt Würth Elektronik ein Evaluation-Kit mit vorinstallierter Firmware vor, das die einfache Erstellung und Evaluierung sicherer End-to-End-IoT-Lösungen mit Microsofts Azure IoT Central ermöglichen soll.
Ziel der Zusammenarbeit des Data-Science-Spezialisten LeanBI und des IT-Unternehmens Substring ist die gemeinsame Entwicklung von datengetriebenen Applikationen für das Internet of Things und deren Vermarktung.
Maschinelles Lernen (ML) wird immer mehr zu einer Standardanforderung für Entwickler von Embedded-Systemen, die Produkte erstellen oder verbessern wollen.
Verifysoft hat das Whitepaper ‚Code Coverage Best Practices‘ seines Partners Lexingtion Soft vorgestellt.
Schukat führt ab sofort die CCGM1A1 FPGAs der GateMate-Serie von Cologne Chip im Produktprogramm.
Der Energieverbrauch der IT ist ein Problem, wenn Umweltschutz und Ressourceneffizienz in den Fokus rücken.
Texas Instruments neue, für die Produktion von 300mm-Wafern vorgesehene Fertigungsstätte RFAB2 im texanischen Richardson hat die Zertifizierung gemäß LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) Gold, Version 4 erhalten.