Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Elektronische Komponenten in flexibler Form sind zunehmend gefragt – nicht zuletzt durch die Zunahme von Smart Wearables und generell in Produkten, in denen das Platzangebot knapp bemessen ist.
Zahllose IoT-Geräte sind heutzutage in viele Lebensbereiche, die Industrie und kritische Infrastrukturen vorgedrungen.
Die Industrie steht vor einer Revolution, die durch die Integration von künstlicher Intelligenz (KI) in eingebetteten Systemen vorangetrieben wird.
Die Leistungsanforderungen an moderne Hochleistungselektroniken steigen stetig – und damit auch die Anforderungen an die Kühlung. Um eine hohe spezifische Leistungsdichte bei Kühlkörpern zu gewährleisten, setzt CTX Thermal Solutions unter anderem auf das Skived-Fin-Verfahren. Durch eine neue Schälmaschine können mit diesem Verfahren nun große Kühlkörper mit noch feineren und höheren Kühlrippen hergestellt werden.
Widerstand-Temperatur-Detektoren (RTDs) werden aufgrund ihrer Genauigkeit, ihres großen Erfassungsbereichs, ihrer Robustheit und anderer wünschenswerter Eigenschaften häufig als Transducer eingesetzt.
Ein Forschungskonsortium hat sich im Projekt ‚Härtung der Wertschöpfungskette durch quelloffene, vertrauenswürdige EDA-Tools und Prozessoren‘ (HEP) das Ziel gesetzt, einen Chip aus kostenlosen und quelloffenen Komponenten zu fertigen.
Der Energieverbrauch der IT ist ein Problem, wenn Umweltschutz und Ressourceneffizienz in den Fokus rücken.
Elektronische Geräte und Computer werden immer kleiner. Die in den Geräten verbauten Chips benötigen bei wachsenden Anwendungswünschen hingegen immer mehr Leistungsdichte und verbrauchen somit mehr Energie.
Bruno Schuler, Gruppenleiter bei Empa, hat mit seinem Team ein Forschungsprojekt gestartet: Er will atomlagendünne Halbleiterschichten gezielt mit Defekten versehen und versuchen, deren Quanteneigenschaften mit Pikosekunden zeitlicher Auflösung und zugleich aufs Atom genau zu messen und zu kontrollieren.
Im After-Sales-Service, bei Wartungen und Reparaturen, liegt für Maschinenbauer ein attraktives Zusatzgeschäft mit hohen Margen, das sich leicht erschließen ließe: Mit einer Softwareplattform können Hersteller, Kunde und Maschine vernetzt werden – sie ermöglicht Service-Dienstleistungen, Störungsmeldungen und die Erfassung und Analyse von Betriebsdaten und bietet damit Mehrwert für alle Seiten.
Nicht nur EU und Bundesregierung erwarten von der Wirtschaft, auch die Verbraucher fordern einen bewussteren Umgang mit Ressourcen.
Um in Zukunft großflächig in der bestehenden Telekommunikationsinfrastruktur eingesetzt werden zu können, müssen die Module für die abhörsichere Quantenkommunikation kleiner und robuster werden und im industriellen Maßstab herstellbar sein.
Eine im Auftrag von BDI und ZVEI erstellte Studie des Instituts der deutschen Wirtschaft (IW) zeigt, dass im Jahresdurchschnitt rund 62.000 qualifizierte Fachkräfte in solchen Berufen fehlen, die u.a. in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden könnten.
Laut einem Report des IT-Security-Spezialisten Claroty sind die in der zweiten Jahreshälfte 2022 bekannt gewordenen Schwachstellen in cyber-physischen Systemen nach dem Höchststand im zweiten Halbjahr 2021 um 14 Prozent zurückgegangen.
Quantencomputer versprechen enorme Rechenleistung und bieten großes Potenzial für Gesellschaft und Wirtschaft.
NXP Semiconductors hat sein Mikrocontroller-Portfolio erweitert.
E.E.P.D. hat seine Profive-Familie erweitert.
Congatec und Thomas-Krenn sind eine Zusammenarbeit eingegangen: Beide Unternehmen entwickeln einen Embedded-Server, der sich besonders durch seine auf den EU-Raum ausgerichteten Sicherheitsmerkmale auszeichnet.
Asus IoT hat den PE8000G neu im Programm, einen leistungsstarken Edge-KI-Computer.
NXP Semiconductors stellt EdgeLock SE052F vor, ein Hardware-Secure-Element, das für den neuesten US-Sicherheitsstandard FIPS 140-3 zertifiziert ist.
Seco hat ein neuen COM Express Moduls im Programm, das die neu eingeführten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE Serie enthält.
RS hat Anfang April die Einführung seiner Embedded-Software Application bekannt gegeben und bietet damit nun einen vollständig digitalen und automatisierten Softwareservice.
Im Rahmen der Embedded World wurde in acht Kategorien der Embedded Award 2024 verliehen.
Verifysoft Technology stellt die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ vor.
Gigabyte hat mit dem neuen AMD EPYC Immersion Cooling Server Unternehmensserverlösungen im Bereich Rechenzentrumstechnologie im Programm.
Vom 11. bis 13. Juni findet in Nürnberg die Sensor + Test statt. Erwartet werden 400 Aussteller.
Avnet stellt zwei High-end Computer-on-Modules (CoMs) für rechen- und grafikintensive Anwendungen vor.
PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.