Speicher-Komplettlösungen mit lebenslanger Garantie

Bild: Plug-In Electronic GmbH / Innodisk

Plug-In Electronic sein Sortiment um die neuen DRAM-Serien des Herstellers Innodisk erweitert. Anlass dazu gaben die industriellen Module DDR4, DDR3, DDR2, DDR1 und SDRAM aufgrund der guten Produkteigenschaften. Die Speichermodule, die für Embedded- und Serveranforderungen entwickelt wurden, sind für eine Betriebstemperatur von -40 bis +85°C und mit Befestigungslöcher für eine sicherere Montage auf der CPU-Platine ausgestattet. Eine spezielle Beschichtung bietet Schutz vor Feuchtigkeit, Verunreinigungen sowie Staub und sauren oder alkalischen Materialien. Die Module gelten somit als stoß-, schmutz- und vibrationsfest und können für einen stabilen Systembetrieb auch unter extremsten Anforderungen garantieren. Die gesamte DRAM-Serie umfasst registrierte DIMMs für den Einsatz in Servern und IoT mit Kapazitäten von 2 bis 64GB. Die Geschwindigkeiten reichen von 1333MT/s bis 3200MT/s. Zusätzlich sind Mini DIMMs für den Einsatz in Servern mit einer Kapazität von 2 bis 16GB und Geschwindigkeiten von 1600MT/s bis 2400MT/s erhältlich. Zudem werden lastreduzierte DIMM1-Varianten sowie eine flache Serie mit Kapazitäten von 1 bis 32GB angeboten. Für den Einsatz in rauer Umgebung wurde die Mounting Rugged SODIMM-Serie mit Kapazitäten von 4, 8 und 16GB entwickelt. Zur Verfügung stehen außerdem eine ECC-Serie sowie eine Non-ECC-Serie. Die Anwendungsgebiete reichen von IoT (Produktion, Robotik, KI & Automatisierungstechnolien) über Server (Netzwerk/5G, HPC, Cloud- und Edge-Computing) bis zu Ruggedized (Intelligentes Fahren, Outdoor Signage, Luft- und Raumfahrttechnik).

Plug-In Electronic GmbH

Das könnte Sie auch Interessieren

Bild: PiBond Oy
Bild: PiBond Oy
PSI Institut und PiBond kooperieren

PSI Institut und PiBond kooperieren

PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.