Bis 2026 will Bosch im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren. Das Unternehmen plant je ein neues Entwicklungszentrum in Reutlingen und Dresden für zusammen mehr als 170Mio.€. Außerdem will Bosch im kommenden Jahr in Dresden 250Mio.€ für den Standortausbau mit einer Erweiterung der Reinraumfläche um 3.000m² investieren. „Mikroelektronik ist Zukunft und entscheidender Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch. Mit ihr halten wir einen zentralen Schlüssel für die Mobilität von morgen, das Internet der Dinge und unsere ‚Technik fürs Leben‘ in den Händen“, sagte Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung.
