Efco hat eine umfassende Palette an Abstandsbolzen für Löt- bzw. Einpress-Montage vorgestellt. Insgesamt stehen 35 Arten von Standoffs mit oder ohne Gewinde für Board-to-Board-Abstände von 2,7 bis 11,1mm zur Verfügung. Alle Distanzhülsen sind galvanisch vernickelt und verchromt sowie ab Lager Deutschland lieferbar. Das eigene Baukastensystem an Abstandshaltern, Steckverbindern und Kühllösungen nutzt das Unternehmen selbst für einige seiner IPC-Baureihen. Für den Standard COM-HPC stehen sechs Ausführungen zur Verfügung. Die Abstandsbolzen für Lötmontage benötigen eine 3,2mm-Bohrung in der Leiterplatte, verfügen selbst über ein M2,5-Gewinde und sorgen für einen Board-to-Board-Abstand von 5 bzw. 10mm. Alternativ gibt es vier Stand-Off-Varianten für die Einpress-Montage: entweder mit Gewinde M2,5 oder mit einer Bohrung von 2,7mm Durchmesser. Erforderlich dafür ist jeweils eine Leiterplatten-Bohrung von 4,2mm.
Passend für Modulcomputer nach den Standards Qseven und Smarc, benötigen die Lötversionen lediglich Leiterplatten-Bohrungen mit 2,8mm Durchmesser. Ausgestattet mit einem M2,5-Gewinde sorgen sie für Board-to-Board-Abstände von wahlweise 2,7, 5 oder 7mm. Die Palette an Einpress-Distanzhülsen ist umfangreicher; diese sind entweder mit Gewinde M2,5 lieferbar, oder mit einer 2,7mm-Bohrung. In jedem Fall benötigen sie eine Leiterplatten-Bohrung von 4,2mm und stellen ein Abstandsmaß von 2,7, 5, 7 oder 11,1mm ein.
Auch für Computermodule nach dem Com-Express-Standard gibt es Ausführungen für die Löt- oder Einpress-Montage. Während die Löt-Version eine Leiterplatten-Bohrung von 3,2mm Durchmesser erfordert, sind es bei der Einpress-Version 4,2mm. Je nach Ausführung lassen sich damit Abstände von 3 bis zu 9,5mm einstellen. Alle Lötversionen sind mit einem Gewinde M2,5 ausgestattet; bei den Einpress-Versionen kommt als Alternative eine Bohrung mit 2,7mm Durchmesser dazu. Für Com-Express sind auch Schwerlast-Standoffs verfügbar, ebenfalls sowohl für die Lötmontage als auch zum Einpressen. Diese verfügen entweder über ein Gewinde M3 und erfordern für das Einlöten eine Bohrung von 3,7mm in der Leiterplatte. Die alternative Einpress-Lösung erfordert eine Leiterplatten-Bohrung von 5,47mm, stellt einen Abstand von 3mm ein und verfügt über eine Bohrung mit Durchmesser 2,7mm.
