Hardware
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Gigabit-Ethernet Switch für harte Einsatzbedingungen
Gigabit-Ethernet Switch für harte Einsatzbedingungen Mit dem Epsilon-12G2 nimmt der Distributor Fortec AG einen robusten Ethernet-Switch für den Einsatz in rauen Umgebungen ins Programm. Das Gerät ist für den Einsatz…
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Embedded NAND-Flash-Speichermodule mit 19nm-Prozesstechnologie
Embedded NAND-Flash-Speichermodule mit 19nm-Prozesstechnologie Toshiba Corporation stellt auf der Embedded World 2014 neue Embedded-NAND-Flash-Speichermodule mit NAND-Chips vor, die in der zweiten Generation der 19nm-Prozesstechnik gefertigt werden. Die Module entsprechen dem…
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ARM-basiertes Quad-Core-System für den industriellen Einsatz
ARM-basiertes Quad-Core-System für den industriellen Einsatz VIA Technologies stellt mit dem VIA Amos-820 sein kompaktes, lüfterloses System vor, das rund um das platzsparende VIA VAB-820 Pico-ITX-Board entwickelt wurde. Das System…
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Industrie 4.0: Intel formiert Geschäftsbereich IOT Solutions Group
Industrie 4.0: Intel formiert Geschäftsbereich IOT Solutions Group Der Chiphersteller Intel hat den neu formierten Geschäftsbereich ‚IOT Solutions Group‘ vorgestellt. IOT steht für das ‚Internet of Things‘.
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Instant-Lösung für Echtzeitkommunikation
Instant-Lösung für Echtzeitkommunikation netRAPID stellt eine komplette netX-basierte Real-Time-Ethernet-Schnittstelle im Format einer Briefmarke dar. Die Schnittstelle von Hilscher umfasst alle für die Echtzeitkommunikation notwendigen elektronischen Bauteile und muss lediglich um…
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Miniatur Real-Time-Clock-Module
Miniatur Real-Time-Clock-Module Geringe Abmessungen von lediglich 2,7×2,5×0,9mm zeichnen die vier bei WDI verfügbaren Real-Time-Clock-Module der C3-Bauform von Micro Crystal aus. Die mit einem 32.768-kHz-Quarz und integrierter Temperaturkompensation ausgestatteten RTCs der…
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Congatec expandiert nach Russland
Congatec expandiert nach Russland Die Congatec AG, Hersteller von Embedded-Computer-Modulen, hat am 21. Januar 2014 die Ernennung von Pavel Andrievskiy (Bild) zum Regional Sales Manager (RSM) für die Russische Föderation…
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Modul-Miniaturisierung für Smart Watches
Modul-Miniaturisierung für Smart Watches 3D-System in Package ist eine relativ neue Entwicklung im Machine-to-Machine-Bereich. 3D bedeutet dabei, dass die Komponenten auf dem Toplayer des Stacks platziert werden (auf der x-…
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Cloud-basiertes Design-Tool mit Referenz-Design-Bibliothek
Cloud-basiertes Design-Tool mit Referenz-Design-Bibliothek Arrow Electronics hat Arrow enVision vorgestellt, eine Cloud-basierte und interaktive Referenzdesign-Anwendung für Entwickler und Ingenieure. Die Lösung bietet Entwicklern die Möglichkeit, entweder ein eigenes Design zu…
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Welcher Formfaktor darf es sein?
CPU im Single Board Computer, auf COM-Modul und PicoITX Welcher Formfaktor darf es sein? Die Vybrid-CPU von Freescale besteht aus einer asymmetrischen Multiprozessorarchitektur die auf ARM Cores basiert und sich…















