Dienstleister im Bereich von ARM- und SoC-Implementierungen setzten bis dato auf Full-Custom-Design Services. Was bietet Kontron an?
Norbert Hauser: Neben der früher begrenzten Software-Kompatibilität gibt es einen weiteren Hemmschuh, der die stärkere Verbreitung der ARM-Technologie im Embedded Computing Sektor gebremst hat: der ausgesprochene Fokus auf Full-Custom-Designs. Die Notwendigkeit für die in der Vergangenheit meist individuelle Entwicklungen beruht zwar zum einen auf der sehr spezifischen Ausprägung der ARM-Prozessoren sowie den bislang fehlenden Standards. Und bei großen Stückzahlen – wie im Consumerbereich – rechnet sich der höhere Entwicklungsaufwand. Für viele unserer Embedded-Kunden, die mit deutlich kleineren Stückzahlen kalkulieren, rechnet er sich hingegen nicht. Deshalb müssen Standard-Plattformen her, denn nichtsdestotrotz ist die ARM-Technologie aufgrund ihrer Energieeffizienz für viele OEM sehr interessant. Um die Einstiegshindernisse folglich abzubauen und die Investitionssicherheit in die ARM-Technologie für unsere Kunden zu erhöhen, setzen wir auf standardisierte Building-Blocks wie Standard-Motherboards oder Computer-on-Modules. Zum einen werden wir direkt einsetzbare SFF Boards im industrietauglichen Mini-ITX und Pico-ITX Formfaktor anbieten, mit denen OEMs auf Basis eines etablierten Ökosystems schnell und einfach ARM-Technologie integrieren können. Für Applikationen die mit den generischen Standardschnittstellen wie DVI- oder HDMI-Grafikausgang, USB und Ethernet auskommen, sind sie die kostengünstigste Alternative. Der zweite Weg den wir anbieten, ist ausgerichtet auf Applikationen, die individuelle Schnittstellen verlangen oder eine sehr spezifische Bauform aufweisen und somit nicht mit Standard-Embedded-Motherboards bedient werden können. Für solche Fälle eignen sich Computer-on-Modules auf Basis von ARM und anderen SoCs sehr gut. Hierfür haben wir einen neuen Standard für Computer-on-Modules als Low Power Embedded Architecture Platform geschaffen und das bewährte COM-Prinzip auf ARM und SoC Architekturen ausgedehnt: Mit den neuen COMs nach diesem Standard stehen die Vorteile nun auch für diese Technologien zur Verfügung: eine kompatible und langzeitverfügbare Plattform, die hohe Designflexibilität und -sicherheit mit Langzeitverfügbarkeit verbindet. Alles Punkte also, die OEM so auch von x86er-basierten COMs bereits seit vielen Jahren kennen und schätzen.
Was genau zeichnet denn diesen neuen COM-Standard für ARM- und SoC-Prozessoren aus?
Norbert Hauser: Zunächst einmal wollen wir mit diesem COM-Standard gleich von Beginn deutlich machen, dass unser strategischer Einstieg in die ARM-Technologie nicht auf kurzfristige Ziele sondern auf dauerhaften Nutzen für unsere Kunden angelegt ist. Und wir wollen die Standardisierung skalierbarer Technologien – die im Embedded-Module-Sektor für x86er insbesondere dank ETX und COM Express eine echte Erfolgsgeschichte ist – auch für die non-PC-Architekturen verfügbar machen. Der Vorteil: Dank der Standardisierung reduzieren sich für OEM sowohl der Entwicklungsaufwand als auch die Time-to-Market deutlich. Zudem steigt die Designsicherheit. Das kennzeichnende Merkmal des neuen COM-Standard ist sein sehr flach bauender Steckverbinder mit einer Bauhöhe von lediglich 4,3 Millimetern. Zudem umfasst der Standard zwei unterschiedliche Modulgrößen, für eine hohe Flexibilität. Definiert sind ein kürzeres Short Modul sowie ein Full-Size Modul. Als Interface zum Carrierboard baut der Standard auf dem MXM 3.0 Steckverbinder mit 314 Pins auf und ermöglicht so robuste Designs mit einem kosteneffizienten Card-Edge-Stecker. Den Steckverbinder gibt es übrigens auch in einer besonders schock- und vibrationsfesten Auslegung für raue Umgebungen. Des Weiteren integriert der Standard auch neue Schnittstellen speziell für die neuen ARM- und SoC-Prozessoren: So werden beispielsweise LVDS, 24-bit RGB und HDMI sowie für zukünftige Designs embedded DisplayPort, unterstützt. Ebenso werden erstmals dedizierte Kameraschnittstellen in einen COM Standard aufgenommen, die von den PC-like ARM Prozessoren unterstützt werden. Damit differenziert sich der neue Modulstandard auch von den bislang primär für x86er genutzten COM-Spezifikationen, die einen ähnlichen physikalischen Aufbau bieten. Die Anwender müssen folglich keinen Spagat mehr zwischen einem x86er Featureset und schlanken ARM- bzw. SOC-I/Os meistern.
Adlink unterstützt als erster Mitstreiter den neuen ARM-Module Standard von Anfang an. Welche Vorteile ergeben sich dadurch für OEMs?
Norbert Hauser: OEMs erhalten so von Anfang an eine Second-Source für diese neu definierten Computer-on-Modules. Diese Unterstützung des neuen Standards quasi aus dem Stand heraus wird den Erfolg nochmals beschleunigen, da Hemmschwellen herabgesetzt werden und die Standardisierung von Anfang an nicht von einem Unternehmen alleine vorgegeben, sondern gemeinschaftlich erarbeitet wird. Als wir damals die Grundlagen für den heutigen COM Express Standard gelauncht hatten, war nur Intel als Partner mit dabei. Mit Adlink haben wir aber auch einen Module-Anbieter direkt mit an Board. Das beschleunigt die Entscheidungsprozesse bei OEMs signifikant.
