5. November 2019

Verbindungen für alle Dimensionen

In den letzten Jahren treibt kaum ein Schlagwort die Branche der industriellen Produktion und Automation an wie die intelligente Fabrik. Über die Implikationen sind sich die sonst so unterschiedlichen Märkte wie die USA, Europa und China einig: Die industrielle Produktion muss intelligenter werden. Robuste Board-to-Board-Steckverbinder sind ein wichtiger Schritt auf diesem Weg.

Intelligente Lösungen für die intelligente Fabrik: Board-to-Board-Steckverbinder erlauben Verbindungen in neuen Dimensionen. (Bild: Phoenix Contact Deutschland GmbH)

Treiber dieser erhöhten Wettbewerbsfähigkeit sollen weiterentwickelte Produktionsmittel sein, die zu höherer Leistungsfähigkeit, flexibleren Produktionslinien und günstigeren Herstellungskosten führen. Analysen prognostizieren eine exponentiell stark wachsende Zahl informationstechnisch vernetzter Dinge – so soll es bereits in zwei Jahren fast drei Mal mehr miteinander kommunizierende Dinge geben als Menschen. Zu diesen Dingen gehören neben den allgegenwärtigen Smart Devices auch die intelligenten Geräte der industriellen Produktion: Steuerungen, Stromversorgungen, I/Os, HMIs und vieles mehr. Diese Geräte sind in den vergangenen Jahren selbst intelligenter geworden. Ihre elektronischen Bauteile wie beispielsweise Prozessoren konnten immer günstiger produziert werden und wurden so immer leistungsfähiger und zahlreicher. Gemeinsam mit ihren Komponenten wurden folglich auch die industrieelektronischen Geräte selbst immer kleiner, leistungsfähiger und zahlreicher. Damit zog mehr Intelligenz aus einer ehemals zentralen und streng hierarchischen Einheit dezentral in das Feld ein. Mit der steigenden Anzahl an Feldteilnehmern wiederum steigt der Bedarf, diese informationstechnisch zu vernetzen, mit entsprechender Elektronik und Schnittstellen zur Signal-, Daten- und Leistungsübertragung auszustatten und gegenüber den rauen Umgebungsbedingungen abzuschirmen. Dabei kommt den elektromechanischen Schnittstellen durchaus eine bedeutende Rolle zu: Sie sind der Schlüssel, um weitere Miniaturisierungspotenziale auszuschöpfen und Geräte zuverlässiger und flexibler im industriellen Einsatz zu machen.

Maximale Freiheit: Horizontale und vertikale Federleisten erlauben mezzanine, orthogonale und koplanere Leiterplattenanordnungen. (Bild: Phoenix Contact Deutschland GmbH)

Volle Flexibilität

Auf diese Anforderungen reagiert Phoenix Contact mit einer neu entwickelten Serie von Board-to-Board-Steckverbindern in den Rastern 0,8mm und 1,27mm. Beide Produktfamilien eignen sich ideal für die geräteinterne Verbindung mehrerer Leiterplatten. Dank horizontal und vertikal ausgeführter Varianten können Gerätehersteller mezzanine, orthogonale oder koplanare Leiterplattenanordnungen realisieren und so flexibel Leiterplattenverbindungen für unterschiedliche Geräteanwendungen anbieten. Alle Finepitch-Steckverbinder sind für Ströme bis zu 1,4A und Prüfspannungen bis 500V AC ausgelegt und bieten Lösungen für 12 bis 80 Kontakte. In den kompakten Rastern ist das robuste Stecken und Ziehen besonders wichtig, um eine Beschädigung der Kontaktmetalle beim Ineinanderstecken auszuschließen. Die spezielle Gehäusegeometrie sorgt für ein robustes und zuverlässiges Stecken. Die Finepitch-Steckverbinder sind entsprechend polarisiert – die spezielle Geometrie des Isoliergehäuses sorgt dafür, dass Pol 1 der Federleiste mit Pol 1 der Messerleiste kontaktiert – ein Fehlstecken um 180° ist nicht möglich. Die doppelseitig ausgeführten Kontakte beider Produktfamilien kontaktieren auf den goldbeschichteten Walzflächen der Metalle und gewährleisten so eine stets optimale Kontaktkraft, selbst unter hohen Schockeinwirkungen von bis zu 50G, 11ms. Ein weiterer Vorteil ist die hochqualitative Oberflächenbeschaffenheit der Kontakte: Bis zu 500 Steck- und Ziehzyklen sind möglich, ohne dass die elektromechanische Stabilität beeinträchtigt wird. Dies sorgt ebenfalls für eine vibrationssichere Verbindung des doppelseitigen Kontakts. Die ungeschirmte Serie Finepitch 1,27 eignet sich für Stapelhöhen von 8 bis 13,8mm. Innerhalb dieses Bereichs kann der Geräte-Designer den Abstand zwischen den Platinen frei wählen. Mit einem variablen Übersteckbereich von 1,5mm bekommt er eine hohe Flexibilität für sein Gerät. Für größere Leiterplattenabstände und für eine komplett flexible Verbindung von Platinen im Gerät bietet die Produktfamilie Finepitch 1,27 konfektionierte IDC-Federleisten mit Flachbandleitung an – die sogenannte Wire-to-Board-Lösung.

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