Intelligent miniaturisiert und zuverlässig verbunden: Board-to-Board-Steckverbinder dienen der geräteinternen Verbindung von Leiterplatten. (Bild: Phoenix Contact Deutschland GmbH)
Mechanisch robust dank ScaleX
Die Serie Finepitch 0,8mm bietet besonders kompakte Lösungen für die Highspeed-Datenübertragung mit bis zu 16GBit/s. Abhängig von der Anwendung und der geforderten elektromagnetischen Verträglichkeit stehen ungeschirmte Ausführungen sowie Varianten mit seitlichen Schirmmetallen für eine hohe Datenintegrität zur Verfügung. Die Produktserie Finepitch 0,8 ermöglicht lückenlose Stapelhöhen von 6 bis 12mm. Der variable Übersteckbereich beträgt ebenfalls 1,5mm, was im kompakten Raster 0,8 eine große Flexibilität bedeutet. Ein Ausbau von höheren Stapelhöhen bis 20mm ist bereits in Planung. Die hermaphroditisch ausgeführten Kontakte bieten viele Vorteile. Der doppelseitige Kontakt ist nicht nur zuverlässig und sicher gegen Schock und Vibration. Das ScaleX-Kontakt-Design ermöglicht eine Gehäusegeometrie, in der die Kontakte besonders geschützt sind. Auch bei eventuellem Fehlstecken während des Steckvorgangs liegen die Kontakte im Gehäuse geschützt und werden nicht berührt. So wird eine Beschädigung durch Fehlstecken verhindert. Die so entstehende langzeitstabile Verbindung im Geräteinneren ermöglicht wartungsfreundliche Geräte. Zusätzlich können Geräte sehr leicht modular aufgebaut und nach individuellen Bedarfen ergänzt werden. Somit bedient die Finepitch-Serie – mit ihrer hohen Flexibilität, Modularität und Vernetzung – die umfassenden Anforderungen der Industrie. Die neu entwickelte ScaleX-Technologie sorgt nicht nur eine besonders hohe mechanische Stabilität. Sie erlaubt auch hohe Toleranzen bei produktions- oder montagebedingt abweichend positionierten Messer- und Federleisten. Der Fangbereich der Serie Finepitch 0,8 liegt bei +/-0,7mm je Achse, die Winkeltoleranzen beim Stecken bei bis zu +/-2° in Längsrichtung und +/-4° in Querrichtung. Dank dieser hohen Toleranzen ist auch eine einschwenkende Leiterplattenmontage kein Problem.
ScaleX-Kontaktsystem: Die doppelseitig ausgeführten Kontakte sorgen für eine hohe Stabilität und erlauben bis zu 500 Steck- und Ziehzyklen. (Bild: Phoenix Contact Deutschland GmbH)
Einfache Lösung für SMT
Die neuen Board-to-Board-Steckverbinder eignen sich optimal zur Integration in den vollautomatisierten SMT-Prozess. Speziell geformte und verzinnte Gullwing-Flächen bieten eine hohe Auflagefläche auf den Lötpads und verbessern so die mechanische Stabilität zwischen Steckverbinder und Leiterplatten-Oberfläche. Die Lötflächen sind so konstruiert, dass sie die Verlötung ‚über Kopf‘ zulassen. Dies ist immer dann notwendig, wenn die Leiterplatte beidseitig bestückt wird. Die ungeschirmten Ausführungen erlauben zudem die automatisch-optische Inspektion (AOI), sie werden prozessgerecht in Gurtverpackung ausgeliefert. Die geschirmten Ausführungen werden durch einen CT-Scan inspiziert. Mit Tape-&-Reel-Verpackung und einer Koplanarität von kleiner 0,1mm, lassen sich die Steckverbinder in vollautomatische SMT-Prozesse integrieren.
Fazit
Die Finepitch-Serien bieten eine ideale Lösungen für die flexible Verbindung mehrerer Leiterplatten in industriellen Geräten. Die robusten Kontaktsysteme erlauben unterschiedliche Leiterplattenanordnungen und Stapelhöhen und unterstützen so flexible und modulare Geräte-Designs. Damit folgt Phoenix Contact dem Trend zur Miniaturisierung und Modularisierung der Intelligenz im Feld. Der große Vorteil für Gerätehersteller liegt darin, geprüfte und zuverlässige Geräteschnittstellen zur Übertragung von Signalen, Daten und Leistungen aus einer Hand zu erhalten.
