Xpedition Package Integrator Flow für IC, Package und Leiterplatte

Xpedition Package Integrator Flow für IC,
Package und Leiterplatte

Mentor Graphics bietet mit dem neuen Xpedition Package Integrator Flow eine Lösung für das Co-Design und die Verbesserung von integrierten Schaltungen (IC), Package und Leiterplatten (PCB). Die Package-Integrator-Lösung automatisiert die Planung, Bestückung und Verbesserung von komplexen Packages mit mehreren Dies. Sie enthält ein virtuelles Die-Modell-Konzept zur simultanen Verbesserung vom IC bis zum Package. Anwender können damit komplexe Systeme mit geringen Quelldaten planen und konfektionieren und auf diese Weise früh Marketingstudien für geplante Produkte durchführen. Der neue Package-Integrator-Flow ermöglicht es Designteams, schnellere und effizientere physikalische Pfadsuche zu betreiben und erlaubt nahtlose Tool-Integration für schnelles Prototyping bis in den Produktionsflow.

Mentor Graphics (France s.a.r.l)

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