Zuverlässiger Embedded Box-PCAktualisierung eines Flugzeug-WartungssystemsDas Flugzeug-Wartungsmanagementsystem J-MAC ist für die Sicherheit der Flugzeuge von Japan Air Commuter Co., Ltd. (JAC) von zentraler Bedeutung. Zusätzlich zu finanziellen Einschränkungen, war JAC mit der Abkündigung der Unterstützung für das Betriebssystem Windows XP konfrontiert,...
Lüfterloser Quad-Core Embedded-ComputerDie kompakte Plattform der Serie MXE-200/200i sorgt für eine starke Rechenleistung. Das Aluminium-Gehäuse ermöglicht eine industrielle Störfestigkeit und hält harten Umgebungsbedingungen stand. Durch die spezielle Konstruktion erfüllt die neue Serie die Anforderungen an Störstrahlungsresistenz und Störfestigkeit für...
Kaspersky-Integration in PikeOSIntegrierte Cyber-SicherheitAuf der embedded world in Nürnberg haben Kaspersky Lab und Sysgo eine Lösung zum Schutz sicherheitskritischer Aufgaben und Infrastrukturen vorgestellt. Dabei wird eine spezielle Schutzlösung des Sicherheitsspezialisten innerhalb des Echtzeitbetriebssystems PikeOS eingebettet. Die Plattform für...
Tool für All Programmable SoCs und MPSoCsAls drittes Mitglied seiner SDx-Familie von Entwicklungsumgebungen stellt Xilinx das SDSoC Development Environment für All Programmable SoCs und MPSoCs vor. Die SDSoC-Umgebung bietet eine vereinfachte, ASSP-ähnliche Programmierung, einschließlich des einfach einsetzbaren integrierten Design Environment (IDE) Eclipse...
Eine Welt der Superlative Liebe Leserinnen, liebe Leser, wenn von innovativen Technologien gesprochen wird, sind Superlative oft nicht weit. Hersteller bewerben ihre Systeme gerne mit Adjektiven wie 'schnellstes', 'innovativstes', 'sicherstes' oder 'anwenderfreundlichstes System auf dem Weltmarkt'. Oft fällt es schwer, diese Zuschreibungen noch ernst zu...
Bessere Performance ohne steigende VerlustleistungMikrocontroller für Embedded-AnwendungenTexas Instruments präsentiert die neue Mikrocontroller-Plattform MSP432, bestehend aus den 32-Bit-Mikrocontrollern (MCUs) mit dem ARM Cortex-M4F-Core. Die Bausteine nehmen im aktiven Zustand nur 95µA/MHz auf, im Standby-Status nur 850nA. Eine zusätzliche Verbesserung...
Xpedition Package Integrator Flow für IC, Package und Leiterplatte Mentor Graphics bietet mit dem neuen Xpedition Package Integrator Flow eine Lösung für das Co-Design und die Verbesserung von integrierten Schaltungen (IC), Package und Leiterplatten (PCB). Die Package-Integrator-Lösung automatisiert die Planung, Bestückung und Verbesserung von komplexen...
ISV-zertifizierte Appliance-Lösung für virtuelle Workstations Die neue Dell Precision Appliance for Wyse bietet in einer virtualisierten Desktop-Umgebung Performance auf Workstation-Niveau. Mit GPU-Pass-Through- und Shared-NVIDIA-GRID-vGPU-Optionen eignet sich die Lösung für grafikintensive Anwendungen. Sie ermöglicht eine schnelle Implementierung und eine...
Entwicklung von industriellen IoT-Funksensor-Anwendungen Software-Entwicklungskit für SmartMesh-IPDie SmartMesh-IPTM-Funksensornetzwerk-Produkte von Linear Technology bieten jetzt die Möglichkeit, industrielle IoT-Anwendungen direkt auf dem eingebetteten, unter dem Echtzeitbetriebssystem µC/OS-II von Micrium laufenden, ARM-Cortex-M3-Prozessor zu...
DDR4 Speicher für Skylake Plattform Innodisk führt für Intels bevorstehende Skylake Plattform konzipierte DDR4 Speichermodule ein. Das neue Angebot an ungepufferten DIMM und SO-DIMM Modulen zeichnet sich durch einen geringeren Stromverbrauch und eine höhere Leistung als vergleichbare DDR3 Module aus. Ebenfalls verfügen die neuen Speichermodule über eine...
Zertifizierungskits (Cert-Kits) für Hercules-Mikrocontroller Embedded Office bietet seine µC/OS-MPU Cert-Kits nun auch für die Hercules-Mikrocontroller (MCU) TMS570LS31x/21x und RM48 von Texas Instruments an. Basierend auf dem ARM-Cortex-R4F bieten die MCUs skalierbare Leistungs-, Konnektivitäts-, Speicher- und Sicherheitseigenschaften. Die MCUs verfügen...
embedded NUC: klein, leistungsfähig, vielseitig Die eNUC-Box von ies basiert auf dem neuen SGeT-Standard für embedded NUC, der Ende 2014 veröffentlicht wurde und sich in vielen Punkten an den kompakten Intel-NUC-Systemen (NUC: Next Unit of Computing) orientiert. Die Vorteile dieses neuen industriellen Standards für Embedded Computing liegen auf der Hand:...
Neue Niederspannungsrichtlinie ab 20. April Die neue LVD bzw. Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU zur Harmonisierung der Rechtsvorschriften der Mitgliedstaaten über die Bereitstellung elektrischer Betriebsmittel zur Verwendung innerhalb bestimmter Spannungsgrenzen auf dem Markt ersetzt die Richtlinie 2006/95/EG. Nach dem Motto 'Ohne passende Norm keine...
Upload ins InternetDer Support für den gesamten Produktlebenszyklus geht zunehmend online. Die neueste Generation von Online Tools ist derzeit die stärkste treibende Kraft für den Wandel in der Entwicklung und Fertigung von Elektronikprodukten sowie in der Bereitstellung von Services über die gesamte Produktlebensdauer. Cloud Services und mobile...
Embedded-Systeme für Industrie 4.0Unternehmen werden zukünftig ihre Maschinen, Lagersysteme und Betriebsmittel als Cyber-Physical-Systems (CPS) weltweit vernetzen - so steht es in den Umsetzungsempfehlungen für das Zukunftsprojekt Industrie 4.0 der Acatech. In wie weit sind die Technologien für eine solche Aufgabe heute schon vorhanden? Aus Sicht Kontrons...
Die Sicherheit von Daten ist eines der wichtigsten Themen im heutigen digitalen Zeitalter.
Die Board-Familie von Rutronik System Solutions erhält mit dem RDK3 Zuwachs.
Eine im Auftrag von BDI und ZVEI erstellte Studie des Instituts der deutschen Wirtschaft (IW) zeigt, dass im Jahresdurchschnitt rund 62.000 qualifizierte Fachkräfte in solchen Berufen fehlen, die u.a. in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden könnten.
Infineon Technologies und GaN Systems haben Anfang März einen Vertrag unterzeichnet, demzufolge Infineon GaN Systems für 830Mio. US-Dollar erworben hat.
Congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen.
Aaeon hat mit dem UP Squared Pro 7000 die dritte Generation seiner UP-Squared-Pro-Serie vorgestellt.
Seit März 2023 kooperiert Schubert System Elektronik mit dem Startup Flecs, das ein innovatives Automatisierungstool zur einfachen Installation von Applikationen auf Maschinensteuerungen anbietet.
Mit den TFTs aus dem neuen Glyn-Familienkonzept sollen Anwender ihre HMI-Entwicklung schnell beginnen können.
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen.
Dirk Finstel ist neuer Geschäftsführer und CEO von Seco Northern Europe und folgt damit auf Stefan Heczko, der die Position seit 2020 innehatte und dem Unternehmen als Mitglied des Beirats erhalten bleibt.
SECO steigert mit einer technologischen Partnerschaft mit Libelium den Umfang der mit CLEA analysierbaren Daten in den Bereichen Smart Cities, Smart Infrastructure und entsprechenden Applikationen
Axelera AI und Seco haben eine strategische Partnerschaft geschlossen. Dadurch wird Seco frühzeitig Zugang zur Metis KI-Plattform von Axelera AI erhalten und darauf aufbauend ein Starter-Kit sowie ein dediziertes Modul entwickeln.