Aries Embedded hat die neuen SMARC-kompatiblen System-on-Module (SoM) MRZG2LS und MRZV2LS vorgestellt. Die SoM basieren auf der Architektur der Renesas-RZ-Familie und sollen eine hohe Leistungsfähigkeit für Embedded-Systeme bieten. Der RZ/G2L-Mikroprozessor von Renesas umfasst eine Dual Cortex-A55 (1,2GHz) CPU, ein 16-Bit DDR3L/DDR4-Interface, eine 3D-Grafikengine mit Arm Mali-G31 und einen Video-Codec (H.264). „Während das MRZG2LS SoM den Single/Dual Cortex-A55/Cortex-M33 integriert, ist das MRZV2LS mit einer Cortex-A55 (1,2GHz) CPU und einem integrierten KI-Beschleuniger ‚DRP-AI‘ für Bildverarbeitungsanwendungen ausgestattet, der ursprünglichen Technologie von Renesas“, erläutert Andreas Widder, Geschäftsführer von Aries Embedded. „Unsere neuen SoM eignen sich ideal für Anwendungen wie industrielle Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMIs) der Einstiegsklasse, Embedded Vision, Edge Artificial Intelligence (Edge-AI), Echtzeitsteuerung, industrielle Ethernet-Konnektivität und Embedded-Geräte mit Videofunktionen.“
Mit den MRZG2LS und MRZV2LS bietet das Unternehmen SoM an, die dem SMARC-2.1-Standard der SGET entsprechen. Sie bieten ein vielfältiges Feature-Set rund um den Single- oder Dual-Cortex-A55, mit bis zu 1GHz, und den Cortex-M33. Neben dem optionalen KI-Beschleuniger (DRP-AI auf dem MRZV2L) verfügen sie über eine 3D-Grafikengine (Arm Mali-G31) und einen Videocodec (H.264). Die Speicheroptionen bestehen aus 512MB bis 4GB DDR4 RAM, SPI NOR und 4 bis 64GB eMMC NAND Flash. Die SoM sind dank ihrer großen Vielfalt an Schnittstellen sehr flexibel und vielseitig. Dazu gehören Dual 10/100/1000MBit Ethernet mit PHY, USB2.0 Host/OTG, 2x CAN, UART, I2C, SPI, ADC sowie einer MIPI-CSI Kamera- und einer MIPI-DSI Display-Schnittstelle. Der Temperaturbereich umfasst 0 bis +70°C für kommerzielle und -40 bis +85°C für industrielle Umgebungen. Die Module sollen Entwickler bei einem schnellen Projekteinstieg unterstützen, und bei der Softwareentwicklung helfen.
