COM-HPC und COM Express der nächsten Generation

Bild: Congatec AG

Parallel zur Markteinführung der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren kündigt Congatec die Verfügbarkeit seiner ersten COM-HPC-Client-Size-A-Module und COM-Express-Compact-Computer-on-Module der nächsten Generation an. Das eröffnet Entwicklern die Wahl, die Performance ihrer bestehenden Systeme weiter zu skalieren oder eine neue Produktgeneration auf Basis des umfangreicheren Schnittstellenangebots von COM-HPC zu entwickeln. OEMs profitieren von erheblichen Performancesteigerungen sowie von zahlreichen Verbesserungen bei der Kommunikation, die die neuen Module auf Basis der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren für den High-End-Computing-Sektor bieten. Typische Anwendungen finden sich in unterschiedlichen High-End-Lösungen, z.B. bei Embedded-Systemen, Edge-Computing-Knoten oder in Infrastruktur-Appliances im Kernnetz und robusten zentralen Cloud-Rechenzentren für kritische Regierungsanwendungen.

Das COM-HPC-Client-Size-A-Modul Conga-HPC/cTKLu sowie das COM Express Compact Conga-TC570 sind mit verschiedenen Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation erhältlich. Sie sind die ersten, die PCIe x4 Gen 4 unterstützen, um externe Peripheriegeräte mit höchster Bandbreite anzubinden. Zusätzlich können Entwickler auch 8x PCIe 3.01 Lanes nutzen. Das COM-HPC-Modul bietet 2x USB4.0-, 2x USB3.2-Gen-2- und 8x USB2.0-Schnittstellen; das COM-Express-Modul führt konform zur PICMG-Spezifikation 4x USB3.2 Gen 2 und 8x USB2.0 aus. Sound wird bei den COM-HPC-Modulen über I2S und SoundWire bereitgestellt und bei COM Express über HDA. Umfangreiche Board Support Packages bieten Support für alle führenden Betriebssysteme wie Linux, Windows und Chrome einschließlich Hypervisor Support von Real-Time Systems.

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