Embedded Design Online Jahrgang 2016
Bild: Acceed GmbH
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Flacher Box-PC mit 6 GigE-Ports

Flacher Box-PC mit 6 GigE-Ports

Flacher Box-PC mit 6 GigE-Ports Der neue Nuvo 5000LP von Acceed punktet vor allem mit seiner besonders flachen Bauhöhe von 77mm. LP steht für Low Profile und damit überzeugt der Embedded-Controller mit der Vielzahl von Schnittstellen vor allem als systemintegrierter Controller, der in Kabelkanälen, kleinen Schaltkästen und Maschinenschächten Platz findet....

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Bild: Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH
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Rutronik Embedded: RealSense Kamera von Intel für 3D Wahrnehmung

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RealSense Kamera von Intel für 3D Wahrnehmung Auf der electronica präsentiert Rutronik im Innovation Center Rutronik Embedded (A5, 262) die RealSense Kamera von Intel. Sie ermöglicht eine echte 3D Abtastung und Datenverarbeitung. Die digitale Intel RealSense Kamera kombiniert eine 1080p-HD-Kamera, einen Infrarot-Laserprojektor mit einer um 60% vergrößerten...

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Bild: VDE|DKE
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IEC Lord Kelvin Award 2016 geht an Uwe Kampet

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VDE|DKE-Normungsexperte erhält höchste Auszeichnung in der Elektrotechnik IEC Lord Kelvin Award 2016 geht an Uwe Kampet Der VDE|DKE-Normungsexperte Uwe Kampet erhielt gestern den IEC Lord Kelvin Award 2016, die höchste Auszeichnung der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC). Der Preis wurde im Rahmen der 80. IEC-Generalversammlung in Frankfurt...

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Bild: Microsoft GmbH
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Hololens kommt nach Europa

Hololens kommt nach Europa

Hololens kommt nach Europa Entwickler und kommerzielle Partner können die Microsoft Hololens ab heute in ausgewählten europäischen Märkten vorbestellen. Im November wird der eigenständige holographische Computer mit Windows 10 in Deutschland, Frankreich, Großbritannien und Irland ausgeliefert werden. Neben den vier europäischen Ländern kann die Microsoft...

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Bild: congatec AG
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Erste COM Express Typ 7 Module mit Intel Xeon D Prozessoren

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Erste COM Express Typ 7 Module mit Intel Xeon D Prozessoren Congatec präsentiert neue Server-on-Module mit Intel Xeon D Prozessoren (Codename Broadwell). Auf Basis des COM Express Basic Formfaktors (95x125mm) bieten diese Module erstmals 10Gigabit Ethernet Schnittstellen, 32PCIe Lanes sowie Headless Serverperformance mit aktuell bis zu 16 Server-Cores und...

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