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Allgemein

  • Energieeffizienz dank Multicore
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    Energieeffizienz dank Multicore

    Embedded Design VI 2012

    Multithreading im Multiprocessing-Echtzeit-Betriebssystem Energieeffizienz dank Multicore Embedded-Software-Entwickler stehen heute Komplexitäten und Anforderungen gegenüber, die vor zehn Jahren noch unvorstellbar waren. Eine der häufigsten Herausforderungen stellt das Thema Energieeffizienz dar: Teams…

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  • Rechner mit Industriebezug

    Embedded Design VI 2012

    Rechner mit Industriebezug Die letzten Jahre haben gezeigt, dass sich die Industrieelektronikbranche zunehmend am Consumer-Markt orientiert. Viele Technologien haben den Weg von der PC-Branche in die Industrie genommen. Nicht immer…

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  • „Lesbarkeit und Wartbarkeit erhöhen“

    Embedded Design VI 2012

    „Lesbarkeit und Wartbarkeit erhöhen“ Als Universitätsprojekt begonnen, hat AdaCore inzwischen seinen Sitz in New York und Paris. Das im Jahr 1994 gegründete Unternehmen bietet Open Source Tools und Kompetenz für…

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  • Konfigurierbare IPCs mit Core-i7-Prozessor

    Embedded Design VI 2012

    Hohe Leistung bei geringem Energieverbrauch Konfigurierbare IPCs mit Core-i7-Prozessor Im Bereich der Prozessvisualisierung, Robotik und Industrieautomation präferieren Maschinen- und Anlagenbauer umfassende Lösungskonzepte, deren Basiselement ein Industrie-PC ist. Die Anforderungen an…

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  • Power- und Board-Lösungen

    Embedded Design VI 2012

    Power- und Board-Lösungen Stabile Systeme mit geprüften Bundles Netzteile, die speziell auf das jeweilig eingesetzte Mainboard abgestimmt sind, sorgen dafür, dass Rechner wie vorgesehen hochfahren und Applikationen bei unterschiedlichem Leistungsbedarf…

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  • MSC und F & S verstärken Partnerschaft bei ARM-basierenden Computer-On-Modulen

    Newsarchiv

    MSC und F & S verstärken Partnerschaft bei ARM-basierenden Computer-On-Modulen Die MSC Vertriebs GmbH und die F & S Elektronik Systeme GmbH haben eine noch engere Partnerschaft vereinbart mit dem…

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  • Embedded Platforms Conference auf der Electronica 2012

    Newsarchiv

    Embedded Platforms Conference auf der Electronica 2012 Halbleiter- und Toolhersteller sowie Dienstleister stellen am 14. und 15. November auf der Embedded Platforms Conference konkrete Lösungswege und Services bei der Entwicklung…

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  • PoL-Wandlerreihen mit DOSA-Standard

    Embedded Design VI 2012

    PoL-Wandlerreihen mit DOSA-Standard TDK-Lambda hat mehrere neue Reihen nicht-isolierter Mini-DC/DC-Wandler vorgestellt, die der 2. Generation der DOSA-Standards für Point-of-Load-Anwendungen (PoL) entsprechen. Die DOSA-2-Wandlerreihen zeichnen sich nach Herstellerangaben durch hohe Leistungsdichten,…

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  • Bauteilabkündigung: 1. Obsolescence Day der COG Deutschland

    Embedded Design VI 2012

    Bauteilabkündigung: 1. Obsolescence Day der COG Deutschland Im Rahmen der Electronica veranstaltet die COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V.

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  • Sicherheitstechnologien für elektronische Reisedokumente und mobile Anwendungen

    Newsarchiv

    Sicherheitstechnologien für elektronische Reisedokumente und mobile Anwendungen Im Rahmen des Forschungsprojekts NewP@ss untersuchen Anbieter von Sicherheitslösungen, wie künftige Generationen elektronischer Ausweisdokumente sicherer und leistungsfähiger gestalte lassen. Die Sicherheitschip-Anbieter Infineon Technologies…

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