Allgemein
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Bild: ICP Deutschland GmbHAusfällen durch erhöhte Wärme vorbeugen
Ausfällen durch erhöhte Wärme vorbeugen ICP Deutschland bietet für Anwendungen die einen erhöhten Temperaturbereich voraussetzen verschiedene Mini-PCIe-Einsteckkarten von Cervoz.
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Bild: Swissbit AG3D-NAND-SSDs für Industrie- und Netcom-Anwendungen
3D-NAND-SSDs für Industrie- und Netcom-Anwendungen Im Consumer-Bereich sind 3D-NAND-basierte SSDs bereits Standard. Jetzt präsentiert Speicherspezialist Swissbit eine Produktlinie von 3D-NAND-SSDs, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen im Industrie- und Netcom-Markt optimiert…
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Bild: ICP Deutschland GmbHThin-Mini-ITX-Board für kompakte Anzeigesysteme
Thin-Mini-ITX-Board für kompakte Anzeigesysteme Mit dem Thin-Mini-ITX-Board PH12FEI bietet ICP Deutschland Systemintegratoren ein Mainboard an, um besonders flache Anzeige- oder Embedded Systeme herzustellen.
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Überblick im Plattformdschungel
Für Unternehmen wird die Einführung von digital vernetzten Lösungen ein wichtiger Bestandteil ihrer digitalen Transformation. In den meisten Fällen werden Unternehmen dabei auf IoT-Plattformen von externen Anbietern zurückgreifen, da die…
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Bild: SEPA Europe GmbHChip-Cooler für optimales Wärmemanagement
Chip-Cooler für optimales Wärmemanagement Der HZ25B05 von Sepa Europe mit einer Größe von 25x25x6,5mm findet auch bei geringer Bauhöhe seinen Platz und gestattet eine hochwirksame Entwärmung. Ein Pluspunkt des flachen…
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Telekom und Software AG vereinbaren Partnerschaft
Telekom und Software AG vereinbaren Partnerschaft Die Deutsche Telekom und die Software AG haben eine strategische Partnerschaft für weltweite IoT-Dienste vereinbart. Die Telekom sowie ihre Geschäftskundensparte T-Systems wollen durch die…
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Bild: VDI Wissensforum GmbHBranchentreff für Experten der Fahrzeugelektronik
Branchentreff für Experten der Fahrzeugelektronik Innovationen erleben, Trends aufspüren und Netzwerken – der internationale VDI-Kongress ELIV (Electronics in Vehicles) bringt vom 16. bis 17. Oktober 2019 in Bonn wieder rund…
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Bild: Siemens AGCloudConnect vereinfacht IIoT-Datentransfer
Mit dem CloudConnect-Portfolio vereinfacht Siemens den Datentransfer innerhalb des IIoT zu cloudbasierten Lösungen.
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Bild: Kontron Europe GmbHPassende Prozessoren für jedes IoT-Projekt
Markforscher rechnen mit einem Anstieg des weltweiten Datenvolumens auf 175 Zettabyte im Jahr 2025. Über die Hälfte soll dann von vernetzten Applikationen im IoT und der Industrie 4.0 ausgehen. Zusammen…
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Bild: Moxa Europe GmbHWas Sie schon immer über MQTT im IIoT wissen wollten?
Warum MQTT im IIoT so erfolgreich ist und was man vor dem Einsatz des Übertragungsprotokolls wissen sollte, erläutert der folgende Beitrag.
