Allgemein
-
Bild: MSC Technologies GmbHVier Starterkits für Module mit Atom E3900 Prozessoren von Intel
Vier Starterkits für Module mit Atom E3900 Prozessoren von Intel MSC Technologies stellt vier neue Starterkits für Computer-on-Module (COM) vor, die auf dem Intel Atom E3900 (Apollo Lake) oder zugehörigen…
-
Bild: CC&I GmbHSerial-RapidIO-Entwicklungsplattform
Serial-RapidIO-Entwicklungsplattform Die SRDP2 − als zweite Generation der Serial RapidIO Entwicklungsplattform − dient als flexible Prototyping-, Evaluierungs- und Testplattform für die S-RIO Gen2-Switche von IDT für Link-Datenraten von 1,25 bis 6,25GBaud. Durch…
-
Bild: Plug-In Electronic GmbHM2M Gateway PLC Lösung zur Datenerfassung und Mess-und Steuerungstechnik
M2M-Gateway-PLC-Lösung zur Datenerfassung und Mess-und Steuerungstechnik Mit dem aktuellen Multifunktions-Modul ‚CPS-MG341-ADSC1-111 M2M Gateway PLC Controller‘ von Contec erweitern Plug-In Electronic ihr Portfolio, um eine weitere Serie an PLC-Datenerfassungsgeräten für industrielle Anwendungen…
-
Bild: ©Prasit Rodphan / Shutterstock.comSigfox vs. LoRa vs. NB-IoT
Sigfox vs. LoRa vs. NB-IoT Das IoT erweitert die Reichweite des Internets von personengebundenen Computern gravierend auf autonome Smart Devices. Oftmals sind diese Geräte für die Ferndiagnose und -steuerung mit…
-
Bild: congatec AGCongatec startet ComX Standardisierungsinitiative
Congatec startet ComX Standardisierungsinitiative Congatec kündigt die erweiterte Standardisierungsinitiative ComX an, die weit über die aktuellen Spezifikationen für Computer-on-Module hinausgeht.
-
Der PC5-Largo ist mit bis zu 24GB ECC RAM ausgerüstet. (Bild: EKF Elektronik GmbH)CompactPCI-PlusIO-CPU-Karte
CompactPCI-PlusIO-CPU-Karte Der PC5-Largo ist eine vielfältig ausgestattete CompactPCI-PlusIO-CPU Karte, basierend auf einem mobilen Intel Core Prozessor. In der Front befinden sich Anschlüsse für 2xGigabit Ethernet, 2xUSB 3.0 und 2xMini-DP (DisplayPort…
-
(Bild: Isits AG International School of IT Security)IT-Sicherheitsfachkonferenz mit Schulung auf der 4. Cybics im Juni in Bochum
IT-Sicherheitsfachkonferenz mit Schulung auf der 4. Cybics im Juni in Bochum Cyberangriffe werden immer gezielter auf Unternehmen durchgeführt und die Herausforderungen durch die zunehmende Digitalisierung und Vernetzung wachsen stetig. Auch…
-
(Bild: FTDI Future Technology Devices International Ltd.)Evaluierungs-/Entwicklungsmodule für USB3.1
Evaluierungs-/Entwicklungsmodule für USB3.1 Um seinen USB3.1 (Gen 1) Video-Class FIFO-IC FT602 zu ergänzen, bietet FTDI Chip eine Reihe entsprechender Hardwaremodule an. Das UMFT602A und UMFT602X ermöglichen das Bridging eines FIFO-Busses…
-
Neue 2nd Gen Sony CMOS GS Sensoren beschleunigen Machine Vision
Neue 2nd Gen Sony CMOS GS Sensoren beschleunigen Machine Vision Mit dem IMX273 und dem IMX287 bringt Sony in der zweiten Generation seiner CMOS Global Shutter Bildsensoren zwei leistungsstarke 1/3“-Sensoren.…
das könnte sie auch interessieren
-
Untersuchung von DeepL und YouGov
Maschinenbauer berichten von Reibungsverlusten durch Sprachbarrieren
-
Fachmesse für Maschinenbau
FMB überarbeitet Rahmenprogramm und bietet Platz für Startups
-
Ifo-Beschäftigungsbarometer
Industrie plant weiter mit weniger Personal
