Erstes FEC-fähiges Layer-1-Testsystem Keysight hat die Funktionalität seines Layer-1-Multiport-Testsystems A400GE-QDD 400GE mit der des BERT-Systems M8040A kombiniert. Daraus entstand die FEC-fähige Empfänger-Testlösung N4891A 400GBase. Diese bietet die industrieweit erste FEC-fähige Compliance-Testlösung zur Messung des Frame Loss Ratio in 400G...
Neue Führungskompetenz in den USA Paul K. Massey wurde zum CEO der amerikanischen Tochtergesellschaft von Elatec ernannt. In der neu geschaffenen Stelle berichtet Massey an Elatec-Geschäftsführer Stefan Haertel. Als CEO von Elatec USA ist Massey für das Wachstum des Unternehmens und seiner Lösungen auf dem nord- und lateinamerikanischen Markt...
Diamant Software als Top Cloudanbieter ausgezeichnet Diamant Software aus Bielefeld wurde kürzlich das Label 'Trusted Cloud' verliehen. Die begehrte Auszeichnung wird seit 2015 vom Verein 'Kompetenznetzwerk Trusted Cloud e.V.' vergeben. Mit dem Label, welchem ein umfangreiches Zertifizierungsverfahren voraus geht, werden ausschließlich Anbieter...
Embedded-PC mit verbesserter Rechenleistung Nuvo-7501 ist ein lüfterloser Embedded-Computer mit einer Grundfläche von 255x173x76mm. Mit den Intel Core-i-Prozessoren der 9./ 8. Generation bietet Nuvo-7501 eine um mehr als 50% verbesserte Rechenleistung gegenüber der Vorgängergeneration. Nuvo-7501 ist so konzipiert, dass er neben der kompakten Bauweise...
Mini-ITX Boards mit bis zu 15 Jahren Verfügbarkeit Die industriellen Mini-ITX Boards der MS-98L1-Serie von Spectra eignen sich für skalierbare High-End Embedded Systeme der neuesten Generation. Es kann zwischen aktuellen Coffee Lake-S Prozessoren von Celeron bis Xeon gewählt werden - so erhält man das am besten geeignete Board für die individuellen...
Kooperation zwischen Infineon und Klika Tech im Bereich IoT- und Cloudlösungen Die Infineon Technologies AG und Klika Tech geben ihre Zusammenarbeit bekannt. Bei der Zusammenarbeit stehen End-to-End-Lösungen für vielfältige Anwendungen in Smart Buildings, Smart Cities, Smart Home, bei vernetzten Geräten sowie autonomer und elektrifizierter Mobilität im...
Drahtlose Kommunikation mit Multiband-LSI-Baustein Lapis Semiconductor, ein Unternehmen der Rohm Gruppe, kündigt mit dem ML7421 einen Multiband-LSI-Baustein für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich an. Der neue IC eignet sich für Anwendungen, die über relativ große Übertragungsdistanzen eine geringe Leistungsaufnahme verlangen und ermöglicht eine...
Kuda und Adlink planen gemeinsame Edge-IoT-Lösungen Adlink Technology und der Münchener Systemintegrator Kuda geben bekannt, dass die Unternehmen eine Partnerschaft eingehen wollen. Ziel ist es, die Fertigungsunternehmen in Deutschland in die Lage zu versetzen, Möglichkeiten der sich schnell entwickelnden IoT-Technologie für ihre Projekte im Bereich...
Ethernet zu Enterprise Wi-Fi Bridge-Modul Hy-Line Computer Components präsentiert die Embedded-Module-Reihe PremierWave 2050 von Lantronix, die Ethernet-basierte Geräte mit Enterprise Wireless LAN-Netzwerken verbinden. Sie bieten zuverlässige 5G Wi-Fi (802.11ac)-Konnektivität für vollständige WLAN-Nutzung, Verwaltung und Verarbeitung aller...
Kontron setzt auf Zukunft der Fujitsu Mainboards Kontron stellt erstmals Motherboards der Formfaktoren wie (Thin) Mini-ITX, µATX, Mini-STX, und ATX auf Basis aktuellster Intel Plattformen 'Designed by Fujitsu' vor. Die Motherboards basieren auf der Intel Coffee-Lake-Plattform und ermöglichen durch ein BIOS-Update die Nutzung der neuen 9. Generation Intel...
Erweiterung der Embedded-NUC-Box-PC-Serie E.E.P.D. erweitert mit dem Box-PC NUCR seine Embedded NUC Box-PC-Serie. Der industrielle BoxPC-NUCR basiert auf den neuen AMD Ryzen Embedded R1000 Prozessoren, die mit einer TDP von 12 bis 25W eine energieeffiziente Option bieten. Alle Varianten verfügen über die integrierte AMD 'Vega'-Grafikarchitektur, die bis zu...
Avnet Embedded will Entwicklungsingenieuren und Systemarchitekten die Möglichkeit bieten, die Lebensdauer ihrer AMD Ryzen C6C-RYZ COM Express-Module der vorherigen Generation mit dem MSC C6C-RYZ2 effektiv zu verlängern.
Für industrielle Produkte spielen Halbleiter eine Schlüsselrolle.
Renesas Electronics hat Schnittstellen zwischen seinen Reality AI Tools und seiner integrierten Entwicklungsumgebung E2 Studio geschaffen, die es Entwicklern ermöglichen soll, Daten, Projekte und AI-Code-Module nahtlos zwischen den beiden Programmen auszutauschen.
Aaronn Electronic wird 30 Jahre alt. Gegründet wurde das Unternehmen 1993 als Anbieter für Embedded Computing durch Klaus Lederer. Bereits drei Jahre später wurde die Umsatzmarke von einer Million Deutsche Mark geknackt.
AMD hat Mitte September das AMD Kria K24 System-on-Module (SOM) und das KD240 Drives Starter Kit angekündigt.
NXP Semiconductors will seine europäischen Forschungs- und Entwicklungspläne in Deutschland durch Unterstützung des BMWK im Rahmen des zweiten europäischen ‚Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies‘ (IPCEI ME/CT) stärken.
Bressner Technology hat den Embedded PC Boxer-6406-ADN neu im Angebot.
Mit dem Calypso IoT Design Kit stellt Würth Elektronik ein Evaluation-Kit mit vorinstallierter Firmware vor, das die einfache Erstellung und Evaluierung sicherer End-to-End-IoT-Lösungen mit Microsofts Azure IoT Central ermöglichen soll.
Ziel der Zusammenarbeit des Data-Science-Spezialisten LeanBI und des IT-Unternehmens Substring ist die gemeinsame Entwicklung von datengetriebenen Applikationen für das Internet of Things und deren Vermarktung.
Maschinelles Lernen (ML) wird immer mehr zu einer Standardanforderung für Entwickler von Embedded-Systemen, die Produkte erstellen oder verbessern wollen.
Verifysoft hat das Whitepaper ‚Code Coverage Best Practices‘ seines Partners Lexingtion Soft vorgestellt.
Schukat führt ab sofort die CCGM1A1 FPGAs der GateMate-Serie von Cologne Chip im Produktprogramm.