IoT Design NEWS 24 2019
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Bild: Diamant Software GmbH & Co. KGDiamant Software als Top Cloudanbieter ausgezeichnet
Diamant Software als Top Cloudanbieter ausgezeichnet Diamant Software aus Bielefeld wurde kürzlich das Label ‚Trusted Cloud‘ verliehen. Die begehrte Auszeichnung wird seit 2015 vom Verein ‚Kompetenznetzwerk Trusted Cloud e.V.‘ vergeben.
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Bild: Keysight Technologies GmbHErstes FEC-fähiges Layer-1-Testsystem
Erstes FEC-fähiges Layer-1-Testsystem Keysight hat die Funktionalität seines Layer-1-Multiport-Testsystems A400GE-QDD 400GE mit der des BERT-Systems M8040A kombiniert. Daraus entstand die FEC-fähige Empfänger-Testlösung N4891A 400GBase.
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Neue Führungskompetenz in den USA
Neue Führungskompetenz in den USA Paul K. Massey wurde zum CEO der amerikanischen Tochtergesellschaft von Elatec ernannt.
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Bild: Kontron S&T AGKontron setzt auf Zukunft der Fujitsu Mainboards
Kontron setzt auf Zukunft der Fujitsu Mainboards Kontron stellt erstmals Motherboards der Formfaktoren wie (Thin) Mini-ITX, µATX, Mini-STX, und ATX auf Basis aktuellster Intel Plattformen ‚Designed by Fujitsu‘ vor.
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Bild: E.E.P.D. GmbHErweiterung der embedded-NUC-Box-PC-Serie
Erweiterung der Embedded-NUC-Box-PC-Serie E.E.P.D. erweitert mit dem Box-PC NUCR seine Embedded NUC Box-PC-Serie. Der industrielle BoxPC-NUCR basiert auf den neuen AMD Ryzen Embedded R1000 Prozessoren, die mit einer TDP von…
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Bild: Industrial Computer Source (Deutschland) GmbHEmbedded-PC mit verbesserter Rechenleistung
Embedded-PC mit verbesserter Rechenleistung Nuvo-7501 ist ein lüfterloser Embedded-Computer mit einer Grundfläche von 255x173x76mm. Mit den Intel Core-i-Prozessoren der 9./ 8. Generation bietet Nuvo-7501 eine um mehr als 50% verbesserte…
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Bild: Spectra GmbH & Co. KGMini-ITX Boards mit bis zu 15 Jahren Verfügbarkeit
Mini-ITX Boards mit bis zu 15 Jahren Verfügbarkeit Die industriellen Mini-ITX Boards der MS-98L1-Serie von Spectra eignen sich für skalierbare High-End Embedded Systeme der neuesten Generation. Es kann zwischen aktuellen…
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Kooperation zwischen Infineon und Klika Tech im Bereich IoT- und Cloudlösungen
Kooperation zwischen Infineon und Klika Tech im Bereich IoT- und Cloudlösungen Die Infineon Technologies AG und Klika Tech geben ihre Zusammenarbeit bekannt.
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Bild: Rohm Semiconductor GmbHDrahtlose Kommunikation mit Multiband-LSI-Baustein
Drahtlose Kommunikation mit Multiband-LSI-Baustein Lapis Semiconductor, ein Unternehmen der Rohm Gruppe, kündigt mit dem ML7421 einen Multiband-LSI-Baustein für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich an. Der neue IC eignet sich für…
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Kuda und Adlink planen gemeinsame Edge-IoT-Lösungen
Kuda und Adlink planen gemeinsame Edge-IoT-Lösungen Adlink Technology und der Münchener Systemintegrator Kuda geben bekannt, dass die Unternehmen eine Partnerschaft eingehen wollen.
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