Neuheiten
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Adlink kooperiert mit Candera für vereinfachte Benutzeroberfläche von IoT-Anwendungen
Adlink Technology, gibt eine Zusammenarbeit mit Candera bekannt, um die Erstellung immersiver Benutzeroberflächen für IoT-Anwendungen zu vereinfachen.
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COM-Express-Modulfamilie für KI und IoT-Industrieprodukte
Avnet Embedded erweitert ihr COM-Express-Produktportfolio am oberen Leistungsbereich und will damit die schnelle Entwicklung von hochperformanten Industrieanwendungen ermöglichen.
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Developer-Kit für Rapid-Prototyping
AU-Zone und Toradex haben gemeinsam mit Vision Components das modulare Maivin i.MX 8M Plus AI Vision Kit entwickelt.
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COM-HPC-Verbindungslösungen für KI- und IoT-Applikationen
Mouser Electronics, Distributor im Bereich New Product Introduction (NPI), bietet jetzt COM-HPC-Verbindungslösungen von Samtec an.
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System on Module für industrielle Anwendungen
Atlantik Elektronik, Anbieter von IoT-Produkten und -Lösungen, stellt das neue TurboX CM2290/C2290 SOM (System On Module) von Thundercomm vor.
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Universelles Entwicklungsboard für PIC-Mikrocontroller
MikroElektronika, Anbieter von Embedded-Lösungen stellt mit dem Fusion for PIC v8 eine für PIC, dsPIC, PIC24, PIC32-Mikrocontroller universell einsetzbare Boardlösung vor.
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CNC-Spezialist Hundegger setzt auf Interflex-Software
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