Newsarchiv
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Bild: Fraunhofer-Institut IPMSFraunhofer IPMS arbeitet an photonischen Quantenchips
Im Projekt PhoQuant forscht ein Konsortium unter der Führung des Quanten-Startups Q.ANT an photonischen Quantencomputer-Chips, welche auch bei Raumtemperatur betrieben werden können.
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Bild: Schenck Process GmbH / Storm ReplySchenck Process entwickelt mit Storm Reply Cloud-IoT-Plattform
Storm Reply hat das Maschinenbauunternehmen Schenck Process dabei unterstützt, die serverlose, modulare IoT-Plattform CONiQ Cloud zu entwickeln.
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Bild: Sharp NEC Display Solutions Europe GmbHSharp und NEC vereinen visuelles Display-Sortiment
Mit Wirkung zum 1. April hat Sharp NEC Display Solutions Europe das gesamte visuelle Display-Sortiment der beiden Marken Sharp und NEC unter einem Dach vereint.
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Bild: Western Digital CorporationSamsung und Western Digital kooperieren
Samsung Electronics und die Western Digital Corporation gaben Ende März die Unterzeichnung einer Absichtserklärung für eine Zusammenarbeit zur Standardisierung und Förderung einer breiten Akzeptanz von D2PF-Speichertechnologien (Data Placement, Processing and…
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Bild: RS Components GmbHElectrocomponents ernennt neuen CSO
Electrocomponents, britische Muttergesellschaft von RS Components (RS), hat vor Kurzem Doug Moody zum Chief Services Officer der Gruppe ernannt.
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Bild: Variosystems AGVariosystems bestellt neuen CEO
Der Schweizer End-to-end Electronics Partner Variosystems hat mit der Bestellung von Stephan Sonderegger zum neuen Group CEO den Ausbau des Managementteams abgeschlossen.
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High-Performance-Computing- und Data-Analytics-Marktstudie
Europäische Industrieunternehmen jeder Größenordnung, die aktuell oder auch in Zukunft umfangreiche Simulationen durchführen oder große Datenmengen analysieren (wollen), können noch bis zum 8. April an einer High-Performance-Computing- und Data-Analytics-Marktstudie von…
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Bild: Congatec AGCongatec und S.I.E schließen strategische Partnerschaft
Congatec und die System Industrie Electronic (S.I.E) gaben Mitte März ihre strategische Partnerschaft bekannt.
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Bild: Intel CorporationIntel investiert in europäische Chip-Fertigung
Intel will in den nächsten zehn Jahren bis zu 80Mrd.€ in die Halbleiter-Produktion innerhalb der EU investieren – von Forschung und Entwicklung (F&E) über Fertigung bis hin zum ‚Packaging‘.
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Bild: Sysgo AGSysgo und SiFive intensivieren Zusammenarbeit
Sysgo und SiFive haben ihre Zusammenarbeit intensiviert und ein PikeOS Board Support Package (BSP) für das SiFive HiFive Unmatched Mini-ITX Board entwickelt, das zur Evaluierung sicherheitskritischer Echtzeitanwendungen auf Basis des…
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Alexandra Heine wird CFO bei Secunet
