Newsarchiv
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Sysgo und SiFive intensivieren Zusammenarbeit
Sysgo und SiFive haben ihre Zusammenarbeit intensiviert und ein PikeOS Board Support Package (BSP) für das SiFive HiFive Unmatched Mini-ITX Board entwickelt, das zur Evaluierung sicherheitskritischer Echtzeitanwendungen auf Basis des…
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Farnell und Würth Elektronik kooperieren
Farnell hat eine neue Kampagne in Partnerschaft mit Würth Elektronik gestartet, um Entwickler von Elektromobilitätslösungen (E-Mobilität) bei ihren Projekten zu unterstützen.
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Analog Devices investiert 100Mio.€ in Europageschäft
Analog Devices will in den nächsten drei Jahren 100Mio.€ in ADI Catalyst investieren.
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Bosch plant Erweiterung seiner Halbleiterfertigung
Zur Bewältigung des weltweit anhaltenden Halbleitermangels plant Bosch nun mit einer zusätzlichen Investition von mehr als einer Viertelmilliarde Euro den weiteren Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Reutlingen.
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EmBO++ 2022 findet digital statt
Die EmBO++, Konferenz im Bereich Embedded Systems, findet aus bekannten Gründen vom 25. auf den 26. März nicht vor Ort in Bochum statt. Stattdessen wird die Konferenz in diesem Jahr…
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PICMG entwickelt offene Spezifikation für modulare Box-PCs
PICMG hat einen neuen technischen Unterausschuss gebildet, um eine neue Formfaktorspezifikation namens ModBlox7 zu erstellen.
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Leiterplatten-Industrie: Materialengpässe führen zu Auftragsstau
Im 3. Quartal 2021 konnte die deutsche Leiterplatten-Industrie erneut eine überdurchschnittlich hohe Zahl an Auftragseingängen verzeichnen.
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Infineon: Gelungener Start in das Geschäftsjahr 2022
Infineon Technologies hat Anfang Februar das Ergebnis für das am 31. Dezember 2021 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahres 2022 bekannt gegeben.
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Syslogic überarbeitet Webpräsenz
Syslogic hat seine Webpräsenz überarbeitet: ‚Syslogic.ai‘ soll die KI-fähigen Embedded-Systeme des Unternehmens in den Fokus rücken.
















