TopStory
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Embedded-KI-Trends in 2024
Die Industrie steht vor einer Revolution, die durch die Integration von künstlicher Intelligenz (KI) in eingebetteten Systemen vorangetrieben wird.
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Hochleistungskühlkörper mit geschälten Rippen
Die Leistungsanforderungen an moderne Hochleistungselektroniken steigen stetig – und damit auch die Anforderungen an die Kühlung. Um eine hohe spezifische Leistungsdichte bei Kühlkörpern zu gewährleisten, setzt CTX Thermal Solutions unter anderem auf das Skived-Fin-Verfahren. Durch eine neue Schälmaschine können mit diesem Verfahren nun große Kühlkörper mit noch feineren und höheren Kühlrippen hergestellt werden.
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IO-Link zur einfachen Anpassung der RTD-Konnektivität an intelligente Fertigung
Widerstand-Temperatur-Detektoren (RTDs) werden aufgrund ihrer Genauigkeit, ihres großen Erfassungsbereichs, ihrer Robustheit und anderer wünschenswerter Eigenschaften häufig als Transducer eingesetzt.
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Chips auf Open Source-Basis
Ein Forschungskonsortium hat sich im Projekt ‚Härtung der Wertschöpfungskette durch quelloffene, vertrauenswürdige EDA-Tools und Prozessoren‘ (HEP) das Ziel gesetzt, einen Chip aus kostenlosen und quelloffenen Komponenten zu fertigen.
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Abhörsichere Quantenkommunikation
Um in Zukunft großflächig in der bestehenden Telekommunikationsinfrastruktur eingesetzt werden zu können, müssen die Module für die abhörsichere Quantenkommunikation kleiner und robuster werden und im industriellen Maßstab herstellbar sein.
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Steigender Fachkräftemangel in der Halbleiterbranche
Eine im Auftrag von BDI und ZVEI erstellte Studie des Instituts der deutschen Wirtschaft (IW) zeigt, dass im Jahresdurchschnitt rund 62.000 qualifizierte Fachkräfte in solchen Berufen fehlen, die u.a. in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden könnten.
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