Avnet Embedded hat Anfang Januar die neue COM-Express-Type-6-Modulfamilie MSC C6B-RLP vorgestellt. Sie basiert auf der aktuell angekündigten 13. Generation an Intel-Core-P-series-Prozessoren. Das Unternehmen stellt Anwendern zusätzlich zum Standardmodul ein komplettes Ecosystem mit passendem Starter Kit, Board Support Package und Design-in Support zur Verfügung und will so die einfache Implementierung der neuen Prozessortechnologie zur schnellen Entwicklung von Embedded-Produkten ermöglichen. Die skalierbare Modulfamilie bietet eine breite Auswahl an CPU-Varianten und ist für Anwendungen ausgelegt, die eine hohe Computing Performance verlangen. Typische Einsatzgebiete sind unter anderem die Industrie, Medizintechnik, der Bereich Transportation sowie die Videoüberwachungstechnik. Einzelne Module sind für den industriellen Umgebungstemperaturbereich von -40 bis 85°C ausgelegt und für den 24/7 Dauerbetrieb geeignet. Für Echtzeitanwendungen sind Standardmodule mit TSN und Intel TCC Unterstützung erhältlich.
Die Module können mit dem COM Express Carrier Board über insgesamt acht PCIe Gen 4 und Gen 3 Lanes und einen 1×8 Lane PEG Port mit PCIe Gen 4 angeschlossen werden. Das Ethernet Interface, basierend auf dem Intel i226 Netzwerkcontroller, liefert bis zu 2,5GbE Bandbreite. Zusätzlich sind vier USB3.2 Gen 1/2 und acht USB2.0 Ports sowie zwei UARTs vorhanden. An Grafikschnittstellen stehen drei DisplayPort/HDMI Interfaces und ein LVDS und Embedded-DisplayPort-Anschluss zur Ansteuerung von bis zu vier unabhängigen Displays zur Verfügung. Über zwei SATA 6Gb/s Kanäle lassen sich Massenspeicher anbinden. Optional können die Boards mit einer NVMe SSD, die eine maximale Kapazität von 1TB aufweist, ausgerüstet werden.
