Bosch will sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips weiter ausbauen. In den USA plant das Technologieunternehmen Teile des Geschäfts des Halbleiterherstellers TSI Semiconductors aus Roseville, Kalifornien, zu übernehmen. Das Unternehmen mit 250 Beschäftigten ist ein Fertigungsbetrieb, eine sogenannte Foundry, für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs). Es entwickelt und produziert in hohen Volumen derzeit überwiegend Halbleiter auf 200mm-Siliziumwafern für Anwendungen in der Mobilitäts-, Telekommunikations-, Energie- und Biowissenschaftsbranche. Bosch will in den kommenden Jahren mehr als 1,5Mrd. US-Dollar (rund 1,39Mrd. Euro) in den Standort Roseville investieren und die Fertigungsstätten von TSI Semiconductors umrüsten. Ab 2026 sollen hier die ersten Halbleiter auf 200mm-Wafern produziert werden, die auf dem Material Siliziumkarbid (SiC) basieren.
Damit will Bosch sein Halbleitergeschäft weiter konsequent stärken und bis Ende 2030 sein weltweites Angebot an SiC-Chips erweitern. Insbesondere der weltweite Boom und Hochlauf der Elektromobilität führen zu einem enormen Bedarf an solchen Spezialhalbleitern. Der Umfang der geplanten Investitionen wird von den Fördermöglichkeiten des US-amerikanischen ‚Chips and Science Act‘ sowie den wirtschaftlichen Entwicklungsmöglichkeiten im Bundesstaat Kalifornien abhängen. Bosch und TSI Semiconductors haben eine entsprechende Vereinbarung getroffen und über finanzielle Details der Transaktion Stillschweigen vereinbart. Die Übernahme steht noch unter dem Vorbehalt der behördlichen Genehmigungen.
