TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies und NXP Semiconductors haben Anfang August angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture ‚European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH‘ in Dresden zu investieren. Ziel ist es, eine moderne 300mm-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren decken zu können. Die finale Investitionsentscheidung soll mit der Bestätigung des Umfangs der öffentlichen Förderung für das Projekt fallen. Das Projekt ist im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes ‚European Chips Act‘ geplant. Die geplante Fabrik soll eine monatliche Fertigungskapazität von 40.000 300mm-Wafern (12″) auf der 28/22-Nanometer-Planar-CMOS und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC haben. Das Joint Venture soll das europäische Halbleiter-Ökosystem mit der modernen FinFET-Transistortechnologie weiter stärken und etwa 2.000 neue Arbeitsplätze schaffen. ESMC strebt an, in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Fabrik zu beginnen und die Fertigung bis Ende 2027 aufzunehmen.
TSMC wird 70 Prozent am geplanten Joint Venture halten; Bosch, Infineon und NXP werden mit jeweils zehn Prozent beteiligt sein, vorbehaltlich behördlicher Genehmigungen und anderer Bedingungen. Die Gesamtinvestitionen sollen voraussichtlich zehn Milliarden Euro übersteigen und bestehen aus Eigenkapitalzufuhr, Kreditaufnahme sowie signifikanter Unterstützung der Europäischen Union und der deutschen Bundesregierung. TSMC wird die neue Fabrik operativ betreiben.
„Unsere gemeinsame Investition ist ein wichtiger Meilenstein, um das europäische Halbleiter-Ökosystem zu stärken. Damit baut Dresden, wo sich bereits der größte Frontend-Standort von Infineon befindet, die Position als eines der wichtigsten Halbleiterzentren der Welt weiter aus“, sagt Jochen Hanebeck, CEO von Infineon Technologies.
„Wir danken der Europäischen Union, der Bundesrepublik Deutschland und dem Freistaat Sachsen für die Anerkennung der Halbleiterindustrie als strategisch wichtigen Industriesektor und für ihren großen Einsatz zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems. Der Bau dieser neuen, hochrelevanten Halbleiter-Foundry wird die dringend benötigte Produktionskapazität für den stark wachsenden Bedarf des Automobil- und Industriesektors für Digitalisierung und Elektrifizierung bereitstellen und neues Innovationspotenzial freisetzen“, sagt Kurt Sievers, Präsident und CEO von NXP Semiconductors.
