IoT Design News 17 2023
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Bild: Interact AnalysisEinbruch in Halbleiterindustrie stellt globales Produktionswachstum in Frage
Die jüngste Aktualisierung des Berichts von Interact Analysis über die Produktion des verarbeitenden Gewerbes zeigt, dass China die Wirtschaft des verarbeitenden Gewerbes weiterhin stützt, obwohl es eine steinige Phase des…
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Bild: Copa-Data GmbHSoftwareplattform für die Integration von Batteriespeichern
Batterie-Energiespeichersysteme (BESS) werden immer wichtiger für die Energieversorgung.
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Bild: Advantech Europe BVOpen Standard Module für AIoT-Endpunkte
Advantech stellt mit dem ROM-2620 sein erstes Open Standard Module (OSM) vor, das mit seinem niedrigen Stromverbrauch und seiner geringen Größe für AIoT-Anwendungen geeignet sein soll.
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Bild: ICP Deutschland GmbHMini-ITX Board für anspruchsvolle Industrieanwendungen
ICP hat sein Portfolio um das PH14ADI-Q670-12V Mini-ITX Board erweitert: Eine leistungsstarke Lösung für KI Anwendungen, Vision Automation, CAD und Steuerungen sowie industrielle Anwendungen.
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Bild: Rohde & Schwarz GmbH & Co. KGTestreihe für NBIoT über nicht-terrestrische Netze
Rohde & Schwarz plant gemeinsam mit Qualcomm Technologies eine umfangreiche Testreihe für NBIoT über nicht-terrestrische Netze (NTN) durchzuführen, um die Zwei-Wege-Datenkommunikation für das IoT in unterschiedlichen Betriebsmodi über GSO- und…
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Bild: MediaTeks / Rutronik Elektronische Bauelemente GmbHKI-gestütztes SoC für Embedded und IoT-Anwendungen
MediaTek hat mit Genio 700 eine neue leistungsstarke Edge-AI-IoT-Plattform im Programm, die für Smarthome-, interaktive Industrie- und Gewerbeanwendungen entwickelt wurde.
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Bild: ©ghazii/stock.adobe.comTSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture
TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies und NXP Semiconductors haben Anfang August angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture ‚European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH‘ in Dresden zu investieren.
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OVHcloud plant Übernahme von Gridscale
OVHcloud steht in Verhandlungen mit dem Edge-Computing-Spezialisten Gridscale.
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Bild: Fraunhofer-Institut IZM100mal weniger Energieverbrauch für Chips der Zukunft
Elektronische Geräte und Computer werden immer kleiner. Die in den Geräten verbauten Chips benötigen bei wachsenden Anwendungswünschen hingegen immer mehr Leistungsdichte und verbrauchen somit mehr Energie.
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