Anwendungsentwicklung

Bild: SGET e.V.
Bild: SGET e.V.
SGET e.V. erstmals auf ‚electronica‘ mit eigenem Messestand

SGET e.V. erstmals auf ‚electronica‘ mit eigenem Messestand

SGET e.V. erstmals auf 'electronica' mit eigenem Messestand Auf der electronica präsentiert sich das internationale Standardisierungskonsortium SGET Standardization Group for Embedded Technologies e.V. erstmals in ihrer Geschichte mit einem eigenen Messestand. Auf dem Gemeinschaftsstand in Halle 6, Stand 549, sind noch mit vertreten die...

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Bild: Analog Devices GmbH
Bild: Analog Devices GmbH
Stromsparender SAR-ADC sorgt für kürzere Prüfzeiten und Produktentwicklungszyklen

Stromsparender SAR-ADC sorgt für kürzere Prüfzeiten und Produktentwicklungszyklen

Stromsparender SAR-ADC sorgt für kürzere Prüfzeiten und Produktentwicklungszyklen Analog Devices kündigt eine neue Generation präziser, nach dem SAR-Prinzip (Successive-Approximation) arbeitender A/D-Wandler (ADCs) an, die eine Kombination aus hoher Leistungsfähigkeit, niedrigem Stromverbrauch, geringem Platzbedarf und einfacher Anwendung bieten. Mit...

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Bild: Maxim Integrated Products GmbH
Bild: Maxim Integrated Products GmbH
Entwicklungsplattform für schnelles und einfaches Design von Wearable-Anwendungen

Entwicklungsplattform für schnelles und einfaches Design von Wearable-Anwendungen

Entwicklungsplattform für schnelles und einfaches Design von Wearable-Anwendungen Entwickler von Gesundheits-, Wellness- und High-End-Fitnessanwendungen können mit der kompakten hSensor Platform von Maxim Integrated  ihre Lösungen der nächsten Generation schnell und einfach validieren. Das Entwickeln einer eigenen Platine mit Sensoren kann sehr komplex...

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Bild: KUNBUS GmbH
Bild: KUNBUS GmbH
Open Source IPC auf Basis des Raspberry Pi

Open Source IPC auf Basis des Raspberry Pi

Open Source IPC auf Basis des Raspberry Pi Mit dem Revolution Pi bringt Kunbus einen offenen, modularen und kostengünstigen Industrie-PC auf Basis des bekannten Raspberry Pi auf den Markt. Ausgestattet mit dem Raspberry Pi Compute Modul lässt sich das Basismodul je nach Anforderung nahtlos durch passende I/O-Module und Feldbus-Gateways erweitern. Auf Basis...

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3. Obsolescence Day am 10. November

3. Obsolescence Day am 10. November Immer kürzere Produktlebenszyklen in manchen Consumer-Bereichen haben dazu geführt, dass Elektronikkomponenten oft schon nach kurzer Zeit nur noch schwer verfügbar sind. Mit entsprechend umsichtiger Planung lassen sich viele Obsolescence-Risiken oft schon in der Evaluierungsphase eines neuen Projektes reduzieren. Welche...

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Bild: Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
Bild: Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
Rohde & Schwarz auf der electronica: Testlösungen für 5G, Wireless Gigabit, Embedded Designs und Automotive Systems

Rohde & Schwarz auf der electronica: Testlösungen für 5G, Wireless Gigabit, Embedded Designs und Automotive Systems

Rohde & Schwarz auf der electronica: Testlösungen für 5G, Wireless Gigabit, Embedded Designs und Automotive Systems Die electronica findet vom 8. bis 11. November 2016 in München statt. In Halle A1, Stand 307 präsentiert Rohde & Schwarz sein Messtechnik-Portfolio zugeschnitten auf die Anforderungen der derzeit wichtigsten Technologietrends....

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Bild: Vector Informatik GmbH
Bild: Vector Informatik GmbH
8. Vector Congress mit Trends und Praxistipps zur Automobil-Elektronikentwicklung

8. Vector Congress mit Trends und Praxistipps zur Automobil-Elektronikentwicklung

8. Vector Congress mit Trends und Praxistipps zur Automobil-Elektronikentwicklung Am 29. und 30. November 2016 findet die 8. Auflage des Vector Congresses statt. In Stuttgart treffen sich alle zwei Jahre mehr als 300 Entwickler von Automotive Embedded Electronics. Auch 2016 stehen die aktuellen Themen der Branche im Mittelpunkt. Die Veranstaltung bietet...

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Bild: Arrow Central Europe GmbH
Bild: Arrow Central Europe GmbH
Digitales Business und IoT im Fokus bei Arrow

Digitales Business und IoT im Fokus bei Arrow

Digitales Business und IoT im Fokus bei Arrow Arrow demonstriert auf der electronica einen Lösungsansatz für das Internet der Dinge, eVolve. Einen weiteren Schwerpunkt bilden die digitalen Services. Zudem können sich Messebesucher in Vorträgen von Arrow über diese Themen informieren. Bei eVolve handelt es sich um die ganzheitliche IoT-Lösung von Arrow, die...

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Bild: Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH
Bild: Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH
Rutronik Embedded: RealSense Kamera von Intel für 3D Wahrnehmung

Rutronik Embedded: RealSense Kamera von Intel für 3D Wahrnehmung

RealSense Kamera von Intel für 3D Wahrnehmung Auf der electronica präsentiert Rutronik im Innovation Center Rutronik Embedded (A5, 262) die RealSense Kamera von Intel. Sie ermöglicht eine echte 3D Abtastung und Datenverarbeitung. Die digitale Intel RealSense Kamera kombiniert eine 1080p-HD-Kamera, einen Infrarot-Laserprojektor mit einer um 60% vergrößerten...

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Bild: VDE|DKE
Bild: VDE|DKE
DE|DKE-Normungsexperte erhält 
höchste Auszeichnung in der Elektrotechnik

DE|DKE-Normungsexperte erhält höchste Auszeichnung in der Elektrotechnik

DE|DKE-Normungsexperte erhält höchste Auszeichnung in der Elektrotechnik Der VDE|DKE-Normungsexperte Uwe Kampet erhielt gestern den IEC Lord Kelvin Award 2016, die höchste Auszeichnung der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC). Der Preis wurde im Rahmen der 80. IEC-Generalversammlung in Frankfurt am Main verliehen. Die IEC würdigt mit der...

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Bild: VDE|DKE
Bild: VDE|DKE
IEC Lord Kelvin Award 2016 geht an Uwe Kampet

IEC Lord Kelvin Award 2016 geht an Uwe Kampet

VDE|DKE-Normungsexperte erhält höchste Auszeichnung in der Elektrotechnik IEC Lord Kelvin Award 2016 geht an Uwe Kampet Der VDE|DKE-Normungsexperte Uwe Kampet erhielt gestern den IEC Lord Kelvin Award 2016, die höchste Auszeichnung der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC). Der Preis wurde im Rahmen der 80. IEC-Generalversammlung in Frankfurt...

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Bild: Microsoft GmbH
Bild: Microsoft GmbH
Microsoft Hololens kommt nach Europa

Microsoft Hololens kommt nach Europa

Microsoft Hololens kommt nach EuropaEntwickler und kommerzielle Partner können die Microsoft Hololens ab heute in ausgewählten europäischen Märkten vorbestellen. Im November wird der eigenständige holographische Computer mit Windows 10 in Deutschland, Frankreich, Großbritannien und Irland ausgeliefert werden. Neben den vier europäischen Ländern kann die...

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Bild: Microsoft GmbH
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Hololens kommt nach Europa

Hololens kommt nach Europa

Hololens kommt nach Europa Entwickler und kommerzielle Partner können die Microsoft Hololens ab heute in ausgewählten europäischen Märkten vorbestellen. Im November wird der eigenständige holographische Computer mit Windows 10 in Deutschland, Frankreich, Großbritannien und Irland ausgeliefert werden. Neben den vier europäischen Ländern kann die Microsoft...

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Infineon übernimmt Innoluce BV

Infineon stärkt Führungsposition beim autonomen Fahren durch Kauf von Innoluce BV Infineon Technologies übernimmt das Unternehmen Innoluce BV. Innoluce ist ein Halbleiterunternehmen ohne eigene Fertigung, mit Sitz in Nimwegen. Mit dem Know-how von Innoluce will Infineon Chiplösungen für Lidarsysteme entwickeln. Über die Konditionen vereinbarten beide...

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Bild: EKF Elektronik GmbH
Bild: EKF Elektronik GmbH
CompactPCI Serial: Dual-Port SFP+ 10Gbps Ethernet NIC

CompactPCI Serial: Dual-Port SFP+ 10Gbps Ethernet NIC

CompactPCI Serial: Dual-Port SFP+ 10Gbps Ethernet NIC Mit dem SN5-TOMBAK stellt EKF einen Dual-Port 10Gbps Ethernet Controller für CompactPCI Serial Systeme vor. SFP+ Schächte in der Front ermöglichen die Aufnahme von optischen Transceivern oder den direkten Anschluss über Twinaxial-Kupferkabel. Für den Durchsatz sollte der SN5-TOMBAK in einem CompactPCI...

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Smarte Dinge = Smarte Kommunikation

Smarte Dinge = Smarte KommunikationWährend in der Bluetooth-Spezifikation 1.0 die maximale Datendurchsatzrate noch bei 732,2kbit/s lag, können mittlerweile Datenmengen bis zu 2,1Mbps übertragen werden - und das bei einer Reichweite von bis zu 1000m. Welcher Bluetooth-Standard eignet sich für welche Applikation? Was verspricht Bluetooth 5.0? Und welcher...

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