| News
Lesedauer: 1 min
25. November 2021
Baubeginn neuer Halbleiterwafer-Fertigungsanlage 2022
Entwurfskonzept für die neuen 300-Millimeter-Halbleiter-Wafer-Fertigungen von Texas Instruments in Sherman, Texas. Mit dem Bau der ersten und zweiten Fabrik soll 2022 begonnen werden, wobei im Laufe der Zeit bis zu vier Fabriken entstehen können.
Entwurfskonzept für die neuen 300-Millimeter-Halbleiter-Wafer-Fertigungen von Texas Instruments in Sherman, Texas. Mit dem Bau der ersten und zweiten Fabrik soll 2022 begonnen werden, wobei im Laufe der Zeit bis zu vier Fabriken entstehen können.Bild: Texas Instruments Deutschland GmbH

Texas Instruments Incorporated (TI) gab Mitte November bekannt, dass das Unternehmen im nächsten Jahr mit dem Bau seiner neuen 300-Millimeter-Halbleiterwafer-Fabriken (‚Fabs‘) in Sherman, Texas, beginnen werde. Der Standort in Nordtexas biete Potenzial für bis zu vier Fabs, um die Nachfrage im Laufe der Zeit befriedigen zu können, denn das Halbleiterwachstum im Bereich Elektronik, insbesondere auf dem Industrie- und Automobilmarkt, wird voraussichtlich bis weit in die Zukunft anhalten. Der Baubeginn für die beiden ersten Fabriken ist für 2022 geplant. „Die geplanten 300mm-Fabs von TI für analoge und eingebettete Prozessoren am Standort Sherman sind Teil unserer langfristigen Kapazitätsplanung, mit der wir unseren Wettbewerbsvorteil in den Bereichen Fertigung und Technologie weiter ausbauen und die Nachfrage unserer Kunden in den kommenden Jahrzehnten bedienen wollen“, sagt Rich Templeton, Chairman, President und CEO von TI. Mit der Produktion in der ersten neuen Fabrik soll bereits 2025 begonnen werden. Durch die Option, bis zu vier Fabs errichten zu können, könnte das Investitionspotenzial am Standort insgesamt rund 30Mrd. US-Dollar erreichen und im Laufe der Zeit somit 3.000 direkte Arbeitsplätze schaffen.

Thematik: Allgemein | Newsarchiv
| News
Texas Instruments Deutschland GmbH
http://www.ti.com

Das könnte Sie auch interessieren