Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung
Keyvisual Projekt »Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T«
Keyvisual Projekt »Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T«Bild: Fraunhofer-Institut IPM

Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und deutschen Industrieunternehmen will in dem Projekt ‚Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‘ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung entwickeln. Damit soll die sichere Montage von Teilsystemen in Deutschland möglich und Lieferketten abgesichert werden. Die sichere Versorgung mit elektronischen Bauteilen ist von wachsender strategischer Bedeutung für den Industriestandort Deutschland. Durch die zunehmende Verlagerung der Fertigung von integrierten Schaltkreisen (IC) in außereuropäische Regionen steigt die Anfälligkeit für das Einbringen von Schad- und Spionagefunktionen in von Auftragsfertigern (Foundries) gelieferte Bauteile. Gleichzeitig steigt die Gefahr der Entwendung von geistigem Eigentum am Schaltungsdesign (IP) durch Dritte. Das Projekt soll der heimischen Industrie Tools für einen Zugang zu sicheren Lieferketten und vertrauenswürdiger Elektronik zur Verfügung stellen. An diese Anforderungen angepasste Teilkomponenten können weiterhin über bestehende Lieferketten (Split Manufacturing) bezogen werden, aber die Montage und Verschlüsselung der Systeme erfolgt in einem vertrauenswürdigen Umfeld am Standort Deutschland. Die veränderten technischen Anforderungen dieses Split-Manufacturing-Ansatzes an die Aufbau- und Verbindungstechnik sollen mit Hilfe verschiedener Demonstratoren veranschaulicht werden. Diese verdeutlichen dabei neue Designflows und -methoden, adaptierte Fertigungsprozesse sowie das individuelle technische Knowhow der involvierten Projektpartner. Dazu zählen neben Bosch, Osram, Audi und XFAB auch NanoWired, Süss, DISCO und IHP sowie die Fraunhofer-Institute IZM-ASSID, IPMS, IIS/EAS und die Technische Universität Dresden. Die aus dem Projekt gewonnen Erkenntnisse sollen einen strukturellen Beitrag zur Standardisierung von Prozessen der Aufbau- und Verbindungstechnik leisten und dazu neue Designvorgaben und Toleranzregeln für Versatz- und Strukturgrößen definieren. Profitieren sollen vom Erreichen der Projektziele nicht nur die involvierten Partnerfirmen, sondern auch kleine und mittlere Unternehmen. Für sie sollen Potenziale geschaffen werden, innovative Elektroniksysteme anzubieten und damit die technologische Souveränität des Standorts Deutschlands zu steigern. Das Projekt läuft seit dem 1. März 2022 und soll im März 2025 zum Abschluss kommen. Das Projektvolumen beträgt 16,44Mio.€ und es existiert eine Förderung durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) in Höhe von 11,75Mio.€.

Fraunhofer-Institut IPM

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